5.8GHZ 2.4GHZ অ্যান্টেনা আরএফ PCB ENIG সার্কিট বোর্ড প্রস্তুতকারক

5.8GHZ / 24GHZ অ্যান্টেনা সেন্সর মডিউল আরএফ পিসিবি সার্কিট বোর্ড উত্পাদন

সেন্সর পিসিবি বোর্ড স্পেসিফিকেশনঃ

স্তর সংখ্যাঃ ২

বোর্ডের আকারঃ 2.2*2.2 সেমি

প্যানেলের আকারঃ 30*18 সেমি

রঙঃ সবুজ সোল্ডার মাস্ক কালো সিল্ক স্ক্রিন

ক্র্যাফ্টের প্রান্তঃ হ্যাঁ

পৃষ্ঠের সমাপ্তিঃ নিমজ্জন স্বর্ণ

উপাদানঃ রজার্স ৪৩৫০ ০.২৫৪ মিমি

গারবার ফাইলঃ প্রয়োজন

নামঃ ২৪জিএইচজেড রজার্স কে-ব্যান্ড এক্স-ব্যান্ড অটোমেটিক ডোর মডিউলের জন্য স্টীল কাস্টম PCB বোর্ড

অটোমেটিক ডোর / সেন্সর ল্যাম্প রাইড পিসিবি 2 স্তর কন্ট্রোল বোর্ড সঙ্গে রজারস উপাদান কাঁচা

সেন্সর পিসিবি তথ্যঃ

বর্তমান বেসামরিক ডপলার মাইক্রোওয়েভ সেন্সরগুলি সি-ব্যান্ড (৫.৮ গিগাহার্জ), এক্স-ব্যান্ড (১০.৫২৫ / ১০.৬৮৭ গিগাহার্জ) এবং কে-ব্যান্ড (২৪.১২৫ গিগাহার্জ) এ কাজ করছে, এর সংক্রমণ ক্ষমতা ১০ এমডব্লিউ এরও কম,আইটিইউতে নির্দিষ্ট করা হয়েছে আপনাকে ISM ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ড ব্যবহারের জন্য আবেদন করতে হবে না. সনাক্তকরণ প্যাটার্ন ওমনিডাইরেকশনাল এবং দিকনির্দেশক, অ্যান্টেনা লাভ এবং প্রেরণ ক্ষমতা উপর নির্ভর করে, সনাক্তকরণ পরিসীমা 0.1 থেকে 50 মিটার।

মাইক্রোওয়েভ প্রেরণকারী অ্যান্টেনা দ্বারা নির্গত হয়, শোষিত বা বস্তুর দ্বারা প্রতিফলিত হয়, শক্তি পরিবর্তন সম্মুখীন হয়।যদি রিসিভিং অ্যান্টেনা মাপ বস্তুর থেকে বস্তু ব্যবহারের মাধ্যমে বা মাইক্রোওয়েভ প্রতিফলিত, এবং এটিকে একটি বৈদ্যুতিক সংকেতে রূপান্তর করে, এবং তারপরে একটি মাইক্রোওয়েভ সনাক্তকরণের জন্য পরিমাপ সার্কিট দ্বারা প্রক্রিয়াজাত করা হয়।মাইক্রোওয়েভ সেন্সর প্রধানত মাইক্রোওয়েভ অ্যাসিললেটর এবং মাইক্রোওয়েভ অ্যান্টেনা দ্বারামাইক্রোওয়েভ দোলক হল মাইক্রোওয়েভ উৎপাদনের জন্য একটি ডিভাইস। ক্লিস্ট্রন, ম্যাগনেট্রন বা কিছু কঠিন উপাদান সমন্বিত মাইক্রোওয়েভ দোলক ডিভাইস রয়েছে।মাইক্রোওয়েভ ওসিলেটর দ্বারা উত্পন্ন একটি দোলন সংকেত প্রয়োজন তরঙ্গপথ ট্রান্সমিশনএকটি ধারাবাহিক দিকনির্দেশক মাইক্রোওয়েভ অ্যান্টেনা চালু করার জন্য একটি বিশেষ গঠন এবং আকৃতি থাকতে হবে।

পিসিবি সেন্সর স্পেসিফিকেশন

উচ্চ স্তরে, ক্যাপাসিটিভ সেন্সর নির্ভরতা একটি প্লেট ক্যাপাসিটরের মূল বিষয়গুলি বোঝার মাধ্যমে দৃশ্যমান করা যেতে পারে।

প্রথমে বেস ক্যাপাসিট্যান্সকে অ্যাকাউন্ট করতে হবে। ¢ বেস ক্যাপাসিট্যান্স ¢ শব্দটি ¢ অস্পৃশ্য ¢ বা প্রভাবিত সেন্সর উপাদানটির পরিমাপের ফলাফলকে বোঝায়। সরলতার জন্য,বেস ক্যাপাসিটর PCB এর উপরের দিকে সেন্সর প্যাড থেকে নির্মিত এবং PCB এর নীচের দিকে মাটি ঢালা হতে পারে.

পিসিবি নিজেই সমীকরণে ∆d ∆ গঠন করে। যেমনটি পূর্বে উল্লেখ করা হয়েছে, যেমন d ছোট হয়ে যায় (ফ্লেক্স পিসিবিগুলির ক্ষেত্রে এটি ঘটে), বেসলাইন ক্যাপাসিটেন্স বৃদ্ধি পায় যার ফলে সংবেদনশীলতা হ্রাস পায়।ফ্রি স্পেস (ε0) এবং উপাদান (εr) এর পারমিটিভিটি পিসিবি আইসোলেটরের ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবককে নির্ধারণ করে এবং চূড়ান্ত বেস মানকে প্রভাবিত করবেসেন্সর এর এলাকা, AA, সাধারণত ইন্টারঅ্যাক্টিং আঙুলের আকারের মধ্যে সীমাবদ্ধ থাকে।

মাইক্রোওয়েভ পিসিবি ধারণাঃ

একটি মাইক্রোওয়েভ পিসিবি, যা মাইক্রোওয়েভ প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড নামেও পরিচিত, এটি মাইক্রোওয়েভ ডিভাইস এবং সিস্টেমে ব্যবহৃত একটি বিশেষ ধরণের সার্কিট বোর্ড।এটি উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত পরিচালনা করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং মাইক্রোওয়েভ অ্যাপ্লিকেশন জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়.

মাইক্রোওয়েভ পিসিবি সম্পর্কে এখানে কিছু মূল পয়েন্ট দেওয়া হল:

1. উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ডিজাইনঃ মাইক্রোওয়েভ পিসিবিগুলি বিশেষভাবে মাইক্রোওয়েভ রেঞ্জের উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেতগুলি পরিচালনা করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, সাধারণত 300 মেগাহার্টজ থেকে কয়েক গিগাহার্টজ (জিএইচজেড) পর্যন্ত।এই বোর্ডগুলি সিগন্যাল ক্ষতি হ্রাস করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা বজায় রাখা, এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ (ইএমআই) হ্রাস করা।

2উপাদান নির্বাচনঃ মাইক্রোওয়েভ পিসিবি সাধারণত বিশেষায়িত উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণ ব্যবহার করে তৈরি করা হয় যা মাইক্রোওয়েভ ফ্রিকোয়েন্সিতে কম ডাইলেক্ট্রিক ক্ষতি এবং ভাল বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য রয়েছে।সাধারণ স্তর উপাদানগুলির মধ্যে রয়েছে সিরামিক ভরা পিটিএফই (পলিটেট্রাফ্লুওরোথিলিন), যেমন রজার্স, টাকোনিক, বা আরলন, পাশাপাশি FR-4 এর মতো অন্যান্য উপকরণ যা নির্দিষ্ট উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বৈশিষ্ট্যযুক্ত।

3নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতাঃ সংকেত অখণ্ডতা নিশ্চিত করতে এবং প্রতিফলনকে হ্রাস করতে মাইক্রোওয়েভ সার্কিটে নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা বজায় রাখা গুরুত্বপূর্ণ।মাইক্রোওয়েভ পিসিবি সিস্টেমের বৈশিষ্ট্যগত প্রতিরোধের সাথে মেলে এমন নিয়ন্ত্রিত প্রতিরোধের ট্রেস এবং ট্রান্সমিশন লাইন ব্যবহার করে, যা কার্যকর সংকেত সংক্রমণকে সম্ভব করে।

4. নকশা বিবেচনাঃ মাইক্রোওয়েভ পিসিবি ডিজাইনিংয়ের জন্য বিভিন্ন কারণের যেমন ট্র্যাক প্রস্থ, দূরত্ব, স্থানান্তর এবং উপাদানগুলির স্থানান্তর যেমন যত্ন সহকারে বিবেচনা করা প্রয়োজন।উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সিমুলেশন সরঞ্জাম, যেমন ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ফিল্ড সোলভার, প্রায়শই পারফরম্যান্সের জন্য নকশা বিশ্লেষণ এবং অপ্টিমাইজ করার জন্য ব্যবহৃত হয়।

5. আরএফ সংযোগকারীঃ মাইক্রোওয়েভ পিসিবিগুলিতে প্রায়শই উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিজাইন করা বিশেষ সংযোগকারী অন্তর্ভুক্ত থাকে। এই সংযোগকারীগুলি, যেমন এসএমএ (সাবমিনিএচার সংস্করণ এ) বা এসএমপি (সাবমিনিএচার পুশ-অন),ভাল আরএফ পারফরম্যান্স এবং কম সিগন্যাল ক্ষতি প্রদান করে।

6গ্রাউন্ডিং এবং শিল্ডিংঃ সঠিক গ্রাউন্ডিং এবং শিল্ডিং কৌশলগুলি শব্দ এবং হস্তক্ষেপকে হ্রাস করার জন্য মাইক্রোওয়েভ পিসিবি ডিজাইনে অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।স্থল সমতল এবং shielding স্তর কার্যকর বিচ্ছিন্নতা প্রদান এবং উপাদান এবং ট্রেস মধ্যে ইলেকট্রোম্যাগনেটিক coupling কমাতে ব্যবহার করা হয়.

মাইক্রোওয়েভ পিসিবি সাধারণত মাইক্রোওয়েভ যোগাযোগ ব্যবস্থা, রাডার ব্যবস্থা, স্যাটেলাইট যোগাযোগ ব্যবস্থা, বেতার নেটওয়ার্ক,এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি পরীক্ষার সরঞ্জাম.

এটা লক্ষ করা গুরুত্বপূর্ণ যে মাইক্রোওয়েভ পিসিবি ডিজাইন এবং উত্পাদন উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশন দ্বারা উত্থাপিত অনন্য চ্যালেঞ্জ কারণে বিশেষ জ্ঞান এবং দক্ষতা প্রয়োজন।আপনি যদি মাইক্রোওয়েভ পিসিবি দিয়ে কাজ করতে চান, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি এবং মাইক্রোওয়েভ ডিজাইনে দক্ষতা সম্পন্ন অভিজ্ঞ পিসিবি ডিজাইনার এবং নির্মাতাদের সাথে পরামর্শ করার পরামর্শ দেওয়া হয়।