সুপার পাতলা 2 স্তর উচ্চ গতির কঠোর FR4 পিসিবি তামা বেধ

সুপার পাতলা 2 স্তর উচ্চ গতির কঠোর FR4 পিসিবি তামা বেধ

দ্রুত বিবরণ:

স্ট্রিপ পিসিবি এবং নমনীয় পিসিবি

নমনীয় পিসিবিঃ এফপিসি, যা নমনীয় সার্কিট বোর্ড নামেও পরিচিত, বাঁকা হতে পারে।

স্টিকি পিসিবিঃ স্টিকি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড, বাঁকানো যায় না।

প্রধান শক্ত PCB উপাদান;

উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি উপাদান, সব থেকে ব্যয়বহুল

FR-1 ─ ─ ফেনোলিক টিস্যু পেপার, এই স্তরটি বৈদ্যুতিক কাঠ হিসাবে পরিচিত (FR-2 অর্থনীতির চেয়ে বেশি)

FR-2 ─ ─ ফেনোলিক টিস্যু পেপার,

FR-3 ─ ইপোক্সি রজন থেকে তৈরি তুলা কাগজ

FR-4 ─ ─ গ্লাস কাপড় (উলন গ্লাস), ইপোক্সি রজন

FR-5 ─ কাঁচের কাপড়, ইপোক্সি রজন

FR-6 ─ ─ ম্যাট গ্লাস, পলিস্টার

G-10 ─ কাঁচের কাপড়, ইপোক্সি রজন

সিইএম-১ ─ কাঠের কাগজ, ইপোক্সি রজন (জ্বলন্ত retardant)

সিইএম-২ ─ টিস্যু পেপার, ইপোক্সি রজন (অগ্নি retardant)

সিইএম-৩ ─ কাঁচের কাপড়, ইপোক্সি রজন

সিইএম-৪ ─ কাঁচের কাপড়, ইপোক্সি রজন

CEM-5 ─ ─ গ্লাস কাপড়, পলিস্টার

AIN ─ অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইড

SiC ─ সিলিকন কার্বাইড

স্ট্রিপ পিসিবি উপর ধাতব লেপঃ

সাধারণভাবে ব্যবহৃত ধাতব লেপগুলি হলঃ

তামা

টিন

ঘনত্ব সাধারণত 5 থেকে 15 μm এর মধ্যে থাকে

পিউটার (অথবা টিন-কপার খাদ)

অর্থাৎ, সোল্ডার, সাধারণত 5 থেকে 25 μm এর বেধ এবং প্রায় 63% টিনের সামগ্রী রয়েছে

স্বর্ণ

সাধারণত শুধুমাত্র ইন্টারফেস মধ্যে plated

রূপা

সাধারণত শুধুমাত্র ইন্টারফেস, বা সামগ্রিকভাবে রূপা খাদে plated

FR4 উপাদান প্রকার

FR-4 এর উপাদান এবং রাসায়নিক বৈশিষ্ট্যগুলির বেধের উপর নির্ভর করে অনেকগুলি ভিন্ন বৈচিত্র রয়েছে, যেমন স্ট্যান্ডার্ড FR-4 এবং G10।নিম্নলিখিত তালিকাটি FR4 PCB উপাদানগুলির জন্য কিছু সাধারণ নাম দেখায়.

স্ট্যান্ডার্ড এফআর৪: এটি সর্বাধিক সাধারণ ধরণের এফআর৪। এটি প্রায় ১৪০ ডিগ্রি সেলসিয়াস থেকে ১৫০ ডিগ্রি সেলসিয়াস তাপ প্রতিরোধের সাথে ভাল যান্ত্রিক এবং আর্দ্রতা প্রতিরোধের সরবরাহ করে।

উচ্চ টিজি সহ FR4: উচ্চ টিজি সহ FR4 উচ্চ তাপ চক্র এবং 150 °C এর বেশি তাপমাত্রা প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত। স্ট্যান্ডার্ড FR4 প্রায় 150 °C সীমাবদ্ধ,যখন উচ্চ Tg সঙ্গে FR4 অনেক উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধ করতে পারেন.

উচ্চ সিটিআই সহ এফআর 4: উচ্চ সিটিআই (রসায়নিক তাপীয় মিথস্ক্রিয়া) সহ এফআর 4 এর নিয়মিত এফআর 4 উপাদানের চেয়ে ভাল তাপ পরিবাহিতা রয়েছে। এর তুলনামূলক ট্র্যাকিং সূচক 600 ভোল্টের চেয়ে বেশি।

তামা ল্যামিনেট ছাড়াই FR4: তামা ল্যামিনেট ছাড়াই FR4 একটি অ-পরিবাহী উপাদান যা চমৎকার যান্ত্রিক শক্তির সাথে। এটি মূলত বোরড এবং বোর্ডের সমর্থনগুলির জন্য উপযুক্ত।

FR4 G10: FR-4 G10 একটি শক্ত কোর উপাদান যা চমৎকার যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য, উচ্চ তাপ শক প্রতিরোধের, চমৎকার dielectric বৈশিষ্ট্য, এবং ভাল বৈদ্যুতিক নিরোধক বৈশিষ্ট্য।

উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি উপাদানগুলির প্রয়োজনীয়তাঃ

(১) ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবক (Dk) খুব স্থিতিশীল হতে হবে

(২) ডাইলেকট্রিক ক্ষতি (ডিএফ) ছোট হতে হবে, যা প্রধানত সংকেত সংক্রমণ মানকে প্রভাবিত করে, যত ছোট ডাইলেকট্রিক ক্ষতি তাই সংকেত ক্ষতিও ছোট।

(3) এবং যতটা সম্ভব তামার ফয়েল তাপ প্রসারণ সহগ, কারণ তামার ফয়েল বিচ্ছেদ দ্বারা সৃষ্ট ঠান্ডা এবং তাপ পরিবর্তন অসঙ্গতি।

(4) নিম্ন জল শোষণ, উচ্চ জল শোষণ আর্দ্রতা প্রভাবিত হবে যখন dielectric ধ্রুবক এবং dielectric ক্ষতি।

(৫) অন্যান্য তাপ প্রতিরোধের, রাসায়নিক প্রতিরোধের, ধাক্কা শক্তি, peeling শক্তি, ইত্যাদিও ভাল হতে হবে।

FR4 PCB উপাদান কি?

FR-4 একটি উচ্চ-শক্তি, উচ্চ-প্রতিরোধী, গ্লাস-বর্ধিত ইপোক্সি ল্যামিনেট উপাদান যা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (PCBs) তৈরিতে ব্যবহৃত হয়।ন্যাশনাল ইলেকট্রিক্যাল ম্যানুফ্যাকচারার্স অ্যাসোসিয়েশন (এনইএমএ) এটিকে গ্লাস-বর্ধিত ইপোক্সি ল্যামিনেটের জন্য একটি মান হিসাবে সংজ্ঞায়িত করে.

FR এর অর্থ হল ফ্লেম রিটার্জেন্ট, এবং সংখ্যা 4 এই ধরণের ল্যামিনেটকে অন্যান্য অনুরূপ উপকরণ থেকে আলাদা করে। এই বিশেষ ল্যামিনেটটি কাঁচ-প্রতিরোধী ইপোক্সি রজন থেকে wovenেকেছে।

এফআর -4 পিসিবি পার্শ্ববর্তী ল্যামিনেট উপাদান দিয়ে তৈরি বোর্ডকে বোঝায়। এই উপাদানটি দ্বি-পার্শ্বযুক্ত, এক-পার্শ্বযুক্ত এবং বহু-স্তরযুক্ত বোর্ডে অন্তর্ভুক্ত।

ONESEINE এর স্ট্যান্ডার্ড FR-4 উপাদান বৈশিষ্ট্য

উচ্চ গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা (Tg) (150Tg বা 170Tg)

উচ্চ পচন তাপমাত্রা (Td) (> 345o C)

নিম্ন তাপীয় প্রসারণ সহগ (সিটিই) ((২.৫% -৩.৮%)

ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবক (@ 1 গিগাহার্টজ): 4.25-4.55

ডিসিপেশন ফ্যাক্টর (@ 1 গিগাহার্টজ): 0016

UL রেটযুক্ত (94V-0, CTI = 3 ন্যূনতম)

স্ট্যান্ডার্ড এবং সীসা মুক্ত সমাবেশের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

০.০০৫ থেকে ০.১২৫ পর্যন্ত ল্যামিনেট বেধ পাওয়া যায়

প্রি-প্রেগ বেধ উপলব্ধ (প্রায় স্তরিত হওয়ার পরে):

(১০৮০ গ্লাস স্টাইল) ০.০০২২

(২১১৬ গ্লাস স্টাইল) ০.০০৪২

(৭৬২৮ গ্লাস স্টাইল) ০.০০৭৫

FR4 PCB অ্যাপ্লিকেশনঃ

এফআর-৪ হল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) এর জন্য একটি সাধারণ উপাদান। তামার ফয়েল একটি পাতলা স্তর যা সাধারণত এফআর-৪ গ্লাস ইপোক্সি প্যানেলের এক বা উভয় পাশে স্তরিত হয়।এগুলিকে সাধারণত তামা ধাতুপট্টাবৃত ল্যামিনেট বলা হয়তামার বেধ বা তামার ওজন পরিবর্তিত হতে পারে এবং তাই আলাদাভাবে নির্দিষ্ট করা হয়।

FR-4 এছাড়াও রিলে, সুইচ, স্ট্যান্ডঅফ, বাসবার, ওয়াশার, আর্ক শিল্ড, ট্রান্সফরমার এবং স্ক্রু টার্মিনাল স্ট্রিপ নির্মাণে ব্যবহৃত হয়।

FR4 PCBs এর তাপীয় স্থিতিশীলতার সাথে সম্পর্কিত কিছু মূল দিক এখানে দেওয়া হলঃ

FR4 PCBs এর তাপীয় স্থিতিশীলতা বোঝায় যে তারা উল্লেখযোগ্য অবনতি বা পারফরম্যান্স সমস্যা ছাড়াই বিভিন্ন তাপমাত্রা অবস্থার অধীনে প্রতিরোধ এবং কাজ করার ক্ষমতা রাখে।

FR4 PCB গুলি ভাল তাপ স্থিতিশীলতার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যার অর্থ তারা বৈদ্যুতিক বা যান্ত্রিক ব্যর্থতার সম্মুখীন না হয়ে একটি বিস্তৃত তাপমাত্রা পরিসীমা পরিচালনা করতে পারে।

গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা (টিজি): টিজি একটি গুরুত্বপূর্ণ পরামিতি যা FR4 এর তাপ স্থিতিশীলতা চিহ্নিত করে।এটি সেই তাপমাত্রা প্রতিনিধিত্ব করে যার মধ্যে FR4 সাবস্ট্র্যাটে ইপোক্সি রজনটি একটি শক্ত অবস্থা থেকে আরও নমনীয় বা রাবারযুক্ত অবস্থায় রূপান্তরিত হয়FR4 PCBs সাধারণত 130-180 °C এর কাছাকাছি একটি Tg মান আছে, যার মানে তারা তাদের যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলির উল্লেখযোগ্য পরিবর্তন ছাড়াই উচ্চ তাপমাত্রা সহ্য করতে পারে।

তাপীয় সম্প্রসারণের সহগ (সিটিই): সিটিই একটি পরিমাপ যা একটি উপাদান তাপমাত্রার পরিবর্তনের সাথে প্রসারিত বা সংকুচিত হয়। FR4 PCBs এর তুলনামূলকভাবে কম সিটিই রয়েছে,যা নিশ্চিত করে যে তারা উপাদান এবং সোল্ডার জয়েন্টের উপর অত্যধিক চাপ বা চাপ ছাড়াই তাপীয় চক্রের প্রতিরোধ করতে পারেFR4 এর জন্য সাধারণ CTE পরিসীমা প্রায় 12-18 পিপিএম/°C।

তাপ পরিবাহিতা: FR4 নিজেই খুব বেশি তাপ পরিবাহী নয়, যার অর্থ এটি একটি চমৎকার তাপ পরিবাহী নয়। তবে,এটি এখনও বেশিরভাগ ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য পর্যাপ্ত তাপ অপসারণ সরবরাহ করেFR4 PCB এর তাপীয় কর্মক্ষমতা বাড়ানোর জন্য, অতিরিক্ত ব্যবস্থা নেওয়া যেতে পারে,যেমন তাপীয় ভায়াস অন্তর্ভুক্ত করা বা তাপ স্থানান্তর উন্নত করার জন্য সমালোচনামূলক এলাকায় অতিরিক্ত তাপ সিঙ্ক বা তাপ প্যাড ব্যবহার করা.

সোল্ডারিং এবং রিফ্লো প্রক্রিয়াঃ FR4 PCBs ইলেকট্রনিক সমাবেশে সাধারণত ব্যবহৃত স্ট্যান্ডার্ড সোল্ডারিং এবং রিফ্লো প্রক্রিয়াগুলির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।তারা উল্লেখযোগ্য ক্ষতি বা মাত্রিক পরিবর্তন ছাড়া soldering সঙ্গে জড়িত উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধ করতে পারেন.

এটা লক্ষ করা গুরুত্বপূর্ণ যে যদিও FR4 PCBs ভাল তাপ স্থিতিশীলতা আছে, তারা এখনও সীমাবদ্ধতা আছে। চরম তাপমাত্রা অবস্থার, যেমন খুব উচ্চ তাপমাত্রা বা দ্রুত তাপমাত্রা পরিবর্তন,মানসিক চাপ সৃষ্টি করতে পারেঅতএব, নির্দিষ্ট অপারেটিং পরিবেশ বিবেচনা করা এবং যথাযথ উপকরণ এবং নকশা বিবেচনা অনুযায়ী নির্বাচন করা গুরুত্বপূর্ণ।