কাস্টমাইজড 4 স্তর সার্কিট বোর্ড মিনি প্যাড মাল্টি স্তর পিসিবি মেকার

4 স্তর কাস্টমাইজড মিনি প্যাড মাল্টি স্তর সার্কিট বোর্ড পিসিবি মেকার

বেসিক টেকনোলজিঃ

নামঃমাল্টিলেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড

স্তরঃ4

উপাদানঃ FR4

বেধঃ1.0 মিমি

তামার ওজনঃ ২ ওজ

সারফেস ফিনিসঃ ENIG

বোর্ডের আকারঃ ১৫*৮ সেমি

প্যানেলঃ২*১

সোল্ডার মাস্কঃ সবুজ

সিল্ক স্ক্রিনঃ সাদা

চীনে মাল্টিলেয়ার পিসিবি প্রস্তুতকারক:

আপনি কি উন্নত ইলেকট্রনিক্স তৈরি করেন এবং মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ডের প্রয়োজন হয়? আপনার পিসিবি আপনার হাতে যত দ্রুত সম্ভব প্রয়োজন? সেরা মাল্টিলেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড এবং দ্রুততম ঘূর্ণন জন্য,ওনিসাইন টেকনোলজির উপর নির্ভর করুন।একই দিনে দুই স্তরের পিসিবিতে এবং বহুস্তরীয় সার্কিট বোর্ডে ২৪ ঘণ্টার ওভার পাওয়া যায়।

আমাদের অবিশ্বাস্যভাবে দ্রুত প্রতিক্রিয়া সত্ত্বেও, আমরা বহুস্তরীয় পিসিবি তৈরির সময় শূন্য কোণ কাটা এবং শূন্য শর্টকাট গ্রহণ করি।মাল্টিলেয়ার পিসিবি উত্পাদন আপনার গড় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের তুলনায় বিস্তারিত একটি এমনকি উচ্চ স্তরের মনোযোগ প্রয়োজনমাল্টিলেয়ার পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়ার তাপ এবং চাপ দ্বারা উত্পাদিত বিকৃতি এবং চাপ সত্ত্বেও সমস্ত স্তর সঠিকভাবে নিবন্ধিত হয়েছে তা নিশ্চিত করার জন্য যত্ন নেওয়া উচিত। Our highly trained PCB assembly technicians utilize state-of-the-art multilayer circuit board fabrication equipment to ensure that the finished boards we send out meet your exacting standards and technical specifications.

মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ড

প্রক্রিয়া জটিলতা এবং প্রক্রিয়াকরণ মূল্য নির্ধারণের জন্য তারের পৃষ্ঠের সংখ্যা অনুসারে মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ড,সাধারণ উপ-একমুখী সার্কিট বোর্ড সমন্বয় এবং দ্বি-মুখী সমন্বয়, সাধারণত একতরফা এবং দ্বি-তরফা হিসাবে পরিচিত, কিন্তু উচ্চ-শেষ ইলেকট্রনিক পণ্য, পণ্য স্থান নকশা সীমাবদ্ধতা, পৃষ্ঠ তারের ছাড়াও,অভ্যন্তরীণ মাল্টি-স্তর লাইন উপর ভিত্তি করে করা যেতে পারে, উৎপাদন প্রক্রিয়া, প্রতিটি স্তর লাইন উত্পাদন, এবং তারপর মাধ্যমে অপটিক্যাল ডিভাইস অবস্থান, একসঙ্গে চাপ, যাতে multilayer সার্কিট স্ট্যাক একটি সার্কিট বোর্ড মধ্যে.সাধারণভাবে মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ড নামে পরিচিত. সার্কিট বোর্ডের 2 স্তরের চেয়ে বড় বা সমান, মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ড বলা যেতে পারে। মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ডগুলি মাল্টি-লেয়ার স্টীল সার্কিট বোর্ডগুলিতে বিভক্ত করা যেতে পারে,মাল্টি-লেয়ার নরম এবং হার্ড সার্কিট বোর্ড, মাল্টি-লেয়ার নরম এবং হার্ড সার্কিট বোর্ডের সমন্বয়।

একটি মাল্টি-সাবস্ট্র্যাট দুটি বা তার বেশি সার্কিট একে অপরের সাথে স্ট্যাকিং করে তৈরি করা হয়, যার মধ্যে নির্ভরযোগ্য পূর্বনির্ধারিত আন্তঃসংযোগ রয়েছে।যেহেতু সব স্তর একসাথে ঘূর্ণিত হয় আগে ড্রিলিং এবং electroplating সম্পন্ন করা হয়, এই কৌশলটি শুরু থেকেই ঐতিহ্যবাহী উত্পাদন প্রক্রিয়া লঙ্ঘন করেছে। অভ্যন্তরীণ দুটি স্তর একটি ঐতিহ্যবাহী দ্বি-পার্শ্বযুক্ত বোর্ড তৈরি করা হয়, যখন বাইরের স্তরটি ভিন্ন,এবং তারা স্বাধীন একতরফা বোর্ড তৈরি করা হয়. রোলিংয়ের আগে, অভ্যন্তরীণ স্তরটি ড্রিল করা হবে, প্ল্যাট করা হবে, মডেল করা হবে, বিকাশ করা হবে এবং খোদাই করা হবে।বাহ্যিক স্তর একটি সংকেত স্তর যা ছিদ্রের অভ্যন্তরীণ প্রান্তে একটি সমতুল্য তামার রিং গঠনের জন্য প্ল্যাট করা হয়. সংশ্লিষ্ট স্তরগুলি একটি মাল্টি-সাবস্ট্র্যাট গঠনের জন্য একসাথে রোল করা হয়, যা ওয়েভ সোল্ডারিং (ইন্টার-কম্পোনেন্ট) ব্যবহার করে আন্তঃসংযুক্ত করা যেতে পারে।

মাল্টিলেয়ার পিসিবি উৎপাদন

মাল্টিলেয়ার পিসিবি উৎপাদনে ডিজাইন এবং উত্পাদন থেকে শুরু করে সমাবেশ এবং পরীক্ষার বিভিন্ন ধাপ জড়িত। এখানে একটি সাধারণ উত্পাদন প্রক্রিয়াটির একটি ওভারভিউ রয়েছেঃ

1নকশাঃ নকশা প্রক্রিয়াতে বিশেষায়িত পিসিবি ডিজাইন সফ্টওয়্যার ব্যবহার করে পিসিবি এর স্কিম্যাটিক এবং বিন্যাস তৈরি করা জড়িত। নকশায় স্তর স্ট্যাক-আপ, ট্রেস রাউটিং,উপাদান স্থাপন, এবং সিগন্যাল অখণ্ডতা বিবেচনা। নকশা নিয়ম এবং সীমাবদ্ধতা নির্মিত এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য সেট করা হয়।

2,সিএএম (কম্পিউটার-এডেড ম্যানুফ্যাকচারিং) প্রসেসিংঃ একবার পিসিবি ডিজাইন সম্পূর্ণ হয়ে গেলে এটি সিএএম প্রসেসিংয়ের মধ্য দিয়ে যায়। সিএএম সফ্টওয়্যার ডিজাইন ডেটাগুলিকে উত্পাদন নির্দেশাবলীতে রূপান্তর করে,গারবার ফাইল তৈরি সহ, ড্রিল ফাইল, এবং স্তর-নির্দিষ্ট তথ্য উত্পাদন জন্য প্রয়োজনীয়।

3উপাদান প্রস্তুতিঃ পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া উপাদান প্রস্তুতির সাথে শুরু হয়। মূল উপাদান, সাধারণত FR-4 ফাইবারগ্লাস ইপোক্সি, উপযুক্ত প্যানেল আকারে কাটা হয়।তামার ফয়েল শীটগুলি অভ্যন্তরীণ এবং বাইরের স্তরগুলির জন্য প্রয়োজনীয় বেধেও প্রস্তুত করা হয়.

4অভ্যন্তরীণ স্তর প্রক্রিয়াকরণঃ অভ্যন্তরীণ স্তর প্রক্রিয়াকরণ ধাপগুলির একটি সিরিজ জড়িতঃ

a. পরিষ্কার করাঃ তামার ফয়েল পরিষ্কার করা হয় যাতে কোনও দূষিত পদার্থ দূর হয়।

b. লেমিনেশনঃ তামার ফয়েলটি তাপ এবং চাপ ব্যবহার করে কোর উপাদানটিতে লেমিনেট করা হয়, যা তামার-আচ্ছাদিত পৃষ্ঠের একটি প্যানেল তৈরি করে।

গ. চিত্রগ্রহণঃ একটি আলোক সংবেদনশীল স্তর যা ফোটোরেসিস্ট নামে পরিচিত তা প্যানেলের উপর প্রয়োগ করা হয়। গারবার ফাইলগুলির অভ্যন্তরীণ স্তর আর্টওয়ার্কটি ফোটোরেসিস্ট স্তরটি প্রকাশ করতে ব্যবহৃত হয়,তামার ট্রেস এবং প্যাড নির্ধারণ.

d. ইটিংঃ অপ্রয়োজনীয় তামা অপসারণের জন্য প্যানেলটি ইট করা হয়, যা পছন্দসই তামার ট্রেস এবং প্যাডগুলি রেখে যায়।

e. ড্রিলিংঃ প্যানেলের মধ্যে যথার্থ গর্তগুলি ড্রিল করা হয় যাতে ভিয়াস এবং উপাদান মাউন্ট গর্ত তৈরি করা যায়।

5বাইরের স্তর প্রক্রিয়াকরণঃ বাইরের স্তর প্রক্রিয়াকরণে অভ্যন্তরীণ স্তরের অনুরূপ পদক্ষেপগুলি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যার মধ্যে পরিষ্কার, ল্যামিনেট, ইমেজিং, ইটচিং এবং ড্রিলিং অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। তবে,বাইরের স্তর প্রক্রিয়াকরণে সুরক্ষা এবং উপাদান সনাক্তকরণের জন্য পৃষ্ঠের উপর সোল্ডারমাস্ক এবং সিল্কসক্রিন স্তর প্রয়োগও অন্তর্ভুক্ত রয়েছে.

6মাল্টি-লেয়ার ল্যামিনেশনঃ একবার অভ্যন্তরীণ এবং বাইরের স্তরগুলি প্রক্রিয়াজাত হয়ে গেলে, এগুলি প্রিপ্যাগ উপাদানের স্তরগুলির সাথে একত্রিত হয়।তারপরে স্ট্যাকটি একটি হাইড্রোলিক প্রেসে রাখা হয় এবং স্তরগুলি একসাথে বেঁধে দেওয়ার জন্য তাপ এবং চাপের শিকার হয়, একটি শক্ত মাল্টিলেয়ার কাঠামো গঠন।

7প্লাটিং এবং সারফেস ফিনিসঃ স্তরগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ নিশ্চিত করার জন্য প্লাটিং-থ্রো-হোলস (ভিয়াস) তামা দিয়ে ইলেক্ট্রোপ্লেট করা হয়।খোলা তামা পৃষ্ঠতল তারপর একটি পৃষ্ঠ সমাপ্তি সঙ্গে চিকিত্সা করা হয়, যেমন টিন, সীসা মুক্ত সোল্ডার, বা স্বর্ণ, তাদের অক্সিডেশন থেকে রক্ষা করতে এবং সমাবেশের সময় সোল্ডিং সহজ করতে।

8রুটিং এবং ভি-কাটঃ মাল্টিলেয়ার ল্যামিনেট করার পরে, পিসিবি প্যানেলকে পৃথক পিসিবিগুলিতে রুট করা হয়। ভি-কাট বা স্কোরিং কৌশলগুলিও ছিদ্র লাইন তৈরি করতে ব্যবহার করা যেতে পারে,সমাবেশের পর পিসিবি সহজভাবে পৃথক করার অনুমতি দেয়.

9সমাবেশঃ সমন্বিত উপাদান এবং সোল্ডারিং মাল্টিলেয়ার পিসিবি উপর সঞ্চালিত হয়। এটি পিসিবি উপর ইলেকট্রনিক উপাদান স্থাপন, তামা প্যাড তাদের সোল্ডারিং জড়িত,এবং প্রয়োজনীয় রিফ্লো বা ওয়েভ সোল্ডারিং প্রসেস.

10পরীক্ষা এবং পরিদর্শনঃ সমাবেশ শেষ হওয়ার পরে, পিসিবিগুলি কার্যকারিতা, বৈদ্যুতিক ধারাবাহিকতা এবং গুণমান নিশ্চিত করার জন্য বিভিন্ন পরীক্ষা এবং পরিদর্শন পদ্ধতির মধ্য দিয়ে যায়।এর মধ্যে রয়েছে স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (AOI) ।, ফাংশনাল টেস্টিং, এবং অন্যান্য পরীক্ষা নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী।

প্যাকেজিং এবং শিপিংঃ শেষ ধাপে পিসিবিগুলিকে পরিবহনের সময় তাদের সুরক্ষার জন্য প্যাকেজিং এবং পছন্দসই গন্তব্যে শিপিং জড়িত।

মাল্টিলেয়ার পিসিবি স্ট্যাক আপ

একটি মাল্টিলেয়ার পিসিবি এর স্ট্যাক আপ পিসিবি নির্মাণে স্তরগুলির বিন্যাস এবং আদেশকে বোঝায়। স্ট্যাক আপ পিসিবি ডিজাইনের একটি সমালোচনামূলক দিক কারণ এটি বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নির্ধারণ করে,সিগন্যাল অখণ্ডতা, প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ, এবং বোর্ডের তাপীয় বৈশিষ্ট্য। নির্দিষ্ট স্ট্যাক আপ কনফিগারেশন অ্যাপ্লিকেশন এবং নকশা সীমাবদ্ধতা প্রয়োজনীয়তা উপর নির্ভর করে।এখানে একটি সাধারণ বর্ণনা একটি আদর্শ মাল্টিলেয়ার পিসিবি স্ট্যাক আপ:

1সিগন্যাল স্তরঃ সিগন্যাল স্তর, যা রাউটিং স্তর নামেও পরিচিত, যেখানে তামার চিহ্নগুলি বিদ্যুতের সংকেত বহন করে।সিগন্যাল স্তর সংখ্যা সার্কিট জটিলতা এবং PCB এর পছন্দসই ঘনত্ব উপর নির্ভর করেসিগন্যাল স্তরগুলি সাধারণত ভাল সংকেত অখণ্ডতা এবং গোলমাল হ্রাসের জন্য পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড প্লেনের মধ্যে স্যান্ডউইচ করা হয়।

2পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড প্লেনঃ এই স্তরগুলি সিগন্যালগুলির জন্য একটি স্থিতিশীল রেফারেন্স সরবরাহ করে এবং পিসিবি জুড়ে শক্তি এবং গ্রাউন্ড বিতরণে সহায়তা করে। পাওয়ার প্লেনগুলি সরবরাহ ভোল্টেজ বহন করে,যখন গ্রাউন্ড প্লেন সিগন্যালের জন্য রিটার্ন পাথ হিসাবে কাজ করে. পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড প্লেনগুলি একে অপরের সাথে সংলগ্ন স্থাপন করে লুপ এলাকা হ্রাস করে এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ (ইএমআই) এবং গোলমালকে হ্রাস করে।

3প্রিপ্রেগ স্তরঃ প্রিপ্রেগ স্তরগুলি রজন দিয়ে প্রবাহিত নিরোধক উপাদান নিয়ে গঠিত। তারা সংলগ্ন সংকেত স্তরগুলির মধ্যে নিরোধক সরবরাহ করে এবং স্তরগুলিকে একত্রিত করতে সহায়তা করে।প্রিপ্রেগ স্তরগুলি সাধারণত গ্লাস ফাইবার-প্রতিরোধক ইপোক্সি রজন (এফআর -4) বা অন্যান্য বিশেষায়িত উপকরণ থেকে তৈরি হয়.

4কোর স্তরঃ কোর স্তরটি পিসিবি স্ট্যাক-আপের কেন্দ্রীয় স্তর এবং এটি একটি শক্ত নিরোধক উপাদান, প্রায়শই এফআর -৪ দিয়ে তৈরি। এটি পিসিবিকে যান্ত্রিক শক্তি এবং স্থিতিশীলতা সরবরাহ করে।কোর স্তর এছাড়াও অতিরিক্ত শক্তি এবং স্থল প্লেন অন্তর্ভুক্ত হতে পারে.

5পৃষ্ঠ স্তরঃ পৃষ্ঠ স্তরগুলি পিসিবি এর সবচেয়ে বাইরের স্তর, এবং তারা সংকেত স্তর, শক্তি / গ্রাউন্ড প্লেন, বা উভয়ের সমন্বয় হতে পারে।পৃষ্ঠের স্তরগুলি বহিরাগত উপাদানগুলির সাথে সংযোগ প্রদান করে, সংযোগকারী, এবং সোল্ডারিং প্যাড।

6সোল্ডারমাস্ক এবং সিল্কস্ক্রিন স্তরঃ সোল্ডারমাস্ক স্তরটি তামা ট্রেসগুলিকে অক্সিডেশন থেকে রক্ষা করতে এবং সোল্ডার প্রক্রিয়া চলাকালীন সোল্ডার ব্রিজগুলি রোধ করতে পৃষ্ঠের স্তরগুলির উপরে প্রয়োগ করা হয়।সিল্কসক্রিন স্তর উপাদান চিহ্নিতকরণের জন্য ব্যবহৃত হয়, রেফারেন্স চিহ্নিতকারী, এবং অন্যান্য পাঠ্য বা গ্রাফিক্স পিসিবি সমাবেশ এবং সনাক্তকরণে সহায়তা করতে।

একটি মাল্টিলেয়ার পিসিবি স্ট্যাক-আপের স্তরগুলির সঠিক সংখ্যা এবং বিন্যাস ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে পরিবর্তিত হয়। আরও জটিল ডিজাইনের অতিরিক্ত পাওয়ার প্লেন, গ্রাউন্ড প্লেন,এবং সিগন্যাল স্তরঅতিরিক্তভাবে, নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা ট্র্যাক এবং ডিফারেনশিয়াল জোড়াগুলির জন্য পছন্দসই বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য অর্জনের জন্য নির্দিষ্ট স্তরের ব্যবস্থা প্রয়োজন হতে পারে।

এটা লক্ষ্য করা গুরুত্বপূর্ণ যে স্ট্যাক-আপ কনফিগারেশনটি সাবধানে ডিজাইন করা উচিত, সিগন্যাল অখণ্ডতা, শক্তি বিতরণ, তাপীয় ব্যবস্থাপনা,এবং উৎপাদনযোগ্যতা, যাতে মাল্টিলেয়ার পিসিবি এর সামগ্রিক পারফরম্যান্স এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করা যায়।