FR4 IT180A উপাদান সহ ধাতু প্রান্ত PCB ELIC যে কোনও আন্তঃসংযোগ সার্কিট বোর্ড
পিসিবি সংক্রান্ত তথ্যঃ
ব্র্যান্ডঃ ওনিসাইন
১০ স্তরীয় পিসিবি, লিঙ্কিং স্তর সহ
সাবস্ট্র্যাট উপাদানঃ IT180A 1.0mm
পৃষ্ঠতল সমাপ্তিঃ ENIG+OSP
তামা:0.5OZ
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ এবং স্থানঃ2.৫ মিলি
বিশেষঃ ELIC যেকোনো ইন্টারকানেকশন এবং ধাতব প্রান্ত
ELIC 1-2,1-3,1-4,1-5,1-6,1-7,1-8,1-9,1-10
সব মাধ্যমে গর্ত ভাল সংযোগ নিশ্চিত করার জন্য ধাতু দিয়ে plated হয়
পিসিবি এর দুই পাশের দেয়াল ধাতু দিয়ে আবৃত করা প্রয়োজন।
ওএসপি প্রসেসিং প্রয়োজন।
অনুগ্রহ করে Gerber-এ ± 0.01mm-এর মধ্যে সমস্ত স্তর মাত্রার জন্য উত্পাদন নির্ভুলতা সাবধানে নিয়ন্ত্রণ করুন।
FR4 PCB উপাদান কি?
FR-4 একটি উচ্চ-শক্তি, উচ্চ-প্রতিরোধী, গ্লাস-বর্ধিত ইপোক্সি ল্যামিনেট উপাদান যা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (PCBs) তৈরিতে ব্যবহৃত হয়।ন্যাশনাল ইলেকট্রিক্যাল ম্যানুফ্যাকচারার্স অ্যাসোসিয়েশন (এনইএমএ) এটিকে গ্লাস-বর্ধিত ইপোক্সি ল্যামিনেটের জন্য একটি মান হিসাবে সংজ্ঞায়িত করে.
FR এর অর্থ হল ফ্লেম রিটার্জেন্ট, এবং সংখ্যা 4 এই ধরণের ল্যামিনেটকে অন্যান্য অনুরূপ উপকরণ থেকে আলাদা করে। এই বিশেষ ল্যামিনেটটি কাঁচ-প্রতিরোধী ইপোক্সি রজন থেকে wovenেকেছে।
এফআর -4 পিসিবি পার্শ্ববর্তী ল্যামিনেট উপাদান দিয়ে তৈরি বোর্ডকে বোঝায়। এই উপাদানটি দ্বি-পার্শ্বযুক্ত, এক-পার্শ্বযুক্ত এবং বহু-স্তরযুক্ত বোর্ডে অন্তর্ভুক্ত।
ONESEINE এর স্ট্যান্ডার্ড FR-4 উপাদান বৈশিষ্ট্য
উচ্চ গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা (Tg) (150Tg বা 170Tg)
উচ্চ পচন তাপমাত্রা (Td) (> 345o C)
নিম্ন তাপীয় প্রসারণ সহগ (সিটিই) ((২.৫% -৩.৮%)
ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবক (@ 1 গিগাহার্টজ): 4.25-4.55
ডিসিপেশন ফ্যাক্টর (@ 1 গিগাহার্টজ): 0016
UL রেটযুক্ত (94V-0, CTI = 3 ন্যূনতম)
স্ট্যান্ডার্ড এবং সীসা মুক্ত সমাবেশের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
০.০০৫ থেকে ০.১২৫ পর্যন্ত ল্যামিনেট বেধ পাওয়া যায়
প্রি-প্রেগ বেধ উপলব্ধ (প্রায় স্তরিত হওয়ার পরে):
(১০৮০ গ্লাস স্টাইল) ০.০০২২
(২১১৬ গ্লাস স্টাইল) ০.০০৪২
(৭৬২৮ গ্লাস স্টাইল) ০.০০৭৫
FR4 PCB অ্যাপ্লিকেশনঃ
এফআর-৪ হল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) এর জন্য একটি সাধারণ উপাদান। তামার ফয়েল একটি পাতলা স্তর যা সাধারণত এফআর-৪ গ্লাস ইপোক্সি প্যানেলের এক বা উভয় পাশে স্তরিত হয়।এগুলিকে সাধারণত তামা ধাতুপট্টাবৃত ল্যামিনেট বলা হয়তামার বেধ বা তামার ওজন পরিবর্তিত হতে পারে এবং তাই আলাদাভাবে নির্দিষ্ট করা হয়।
FR-4 এছাড়াও রিলে, সুইচ, স্ট্যান্ডঅফ, বাসবার, ওয়াশার, আর্ক শিল্ড, ট্রান্সফরমার এবং স্ক্রু টার্মিনাল স্ট্রিপ নির্মাণে ব্যবহৃত হয়।
FR4 PCBs এর তাপীয় স্থিতিশীলতার সাথে সম্পর্কিত কিছু মূল দিক এখানে দেওয়া হলঃ
FR4 PCBs এর তাপীয় স্থিতিশীলতা বোঝায় যে তারা উল্লেখযোগ্য অবনতি বা পারফরম্যান্স সমস্যা ছাড়াই বিভিন্ন তাপমাত্রা অবস্থার অধীনে প্রতিরোধ এবং কাজ করার ক্ষমতা রাখে।
FR4 PCB গুলি ভাল তাপ স্থিতিশীলতার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যার অর্থ তারা বৈদ্যুতিক বা যান্ত্রিক ব্যর্থতার সম্মুখীন না হয়ে একটি বিস্তৃত তাপমাত্রা পরিসীমা পরিচালনা করতে পারে।
গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা (টিজি): টিজি একটি গুরুত্বপূর্ণ পরামিতি যা FR4 এর তাপ স্থিতিশীলতা চিহ্নিত করে।এটি সেই তাপমাত্রা প্রতিনিধিত্ব করে যার মধ্যে FR4 সাবস্ট্র্যাটে ইপোক্সি রজনটি একটি শক্ত অবস্থা থেকে আরও নমনীয় বা রাবারযুক্ত অবস্থায় রূপান্তরিত হয়FR4 PCBs সাধারণত 130-180 °C এর কাছাকাছি একটি Tg মান আছে, যার মানে তারা তাদের যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলির উল্লেখযোগ্য পরিবর্তন ছাড়াই উচ্চ তাপমাত্রা সহ্য করতে পারে।
তাপীয় সম্প্রসারণের সহগ (সিটিই): সিটিই একটি পরিমাপ যা একটি উপাদান তাপমাত্রার পরিবর্তনের সাথে প্রসারিত বা সংকুচিত হয়। FR4 PCBs এর তুলনামূলকভাবে কম সিটিই রয়েছে,যা নিশ্চিত করে যে তারা উপাদান এবং সোল্ডার জয়েন্টের উপর অত্যধিক চাপ বা চাপ ছাড়াই তাপীয় চক্রের প্রতিরোধ করতে পারেFR4 এর জন্য সাধারণ CTE পরিসীমা প্রায় 12-18 পিপিএম/°C।
তাপ পরিবাহিতা: FR4 নিজেই খুব বেশি তাপ পরিবাহী নয়, যার অর্থ এটি একটি চমৎকার তাপ পরিবাহী নয়। তবে,এটি এখনও বেশিরভাগ ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য পর্যাপ্ত তাপ অপসারণ সরবরাহ করেFR4 PCB এর তাপীয় কর্মক্ষমতা বাড়ানোর জন্য, অতিরিক্ত ব্যবস্থা নেওয়া যেতে পারে,যেমন তাপীয় ভায়াস অন্তর্ভুক্ত করা বা তাপ স্থানান্তর উন্নত করার জন্য সমালোচনামূলক এলাকায় অতিরিক্ত তাপ সিঙ্ক বা তাপ প্যাড ব্যবহার করা.
সোল্ডারিং এবং রিফ্লো প্রক্রিয়াঃ FR4 PCBs ইলেকট্রনিক সমাবেশে সাধারণত ব্যবহৃত স্ট্যান্ডার্ড সোল্ডারিং এবং রিফ্লো প্রক্রিয়াগুলির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।তারা উল্লেখযোগ্য ক্ষতি বা মাত্রিক পরিবর্তন ছাড়া soldering সঙ্গে জড়িত উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধ করতে পারেন.
এটা লক্ষ করা গুরুত্বপূর্ণ যে যদিও FR4 PCBs ভাল তাপ স্থিতিশীলতা আছে, তারা এখনও সীমাবদ্ধতা আছে। চরম তাপমাত্রা অবস্থার, যেমন খুব উচ্চ তাপমাত্রা বা দ্রুত তাপমাত্রা পরিবর্তন,মানসিক চাপ সৃষ্টি করতে পারেঅতএব, নির্দিষ্ট অপারেটিং পরিবেশ বিবেচনা করা এবং যথাযথ উপকরণ এবং নকশা বিবেচনা অনুযায়ী নির্বাচন করা গুরুত্বপূর্ণ।
FR4 PCBs তাদের চমৎকার তাপ স্থায়িত্ব, উচ্চ যান্ত্রিক শক্তি, এবং আর্দ্রতা এবং রাসায়নিক প্রতিরোধের জন্য পরিচিত। এই বৈশিষ্ট্যগুলি তাদের বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে,গ্রাহক ইলেকট্রনিক্স সহ, টেলিযোগাযোগ, অটোমোবাইল, শিল্প সরঞ্জাম, এবং আরও অনেক কিছু।
FR4 উপাদানটি তামার ফয়েল একটি পাতলা স্তর যা ইপোক্সি রজন দ্বারা অনুপ্রাণিত কাঁচ ফাইবার কাপড় থেকে তৈরি একটি স্তর উপর স্তরিত।কাঙ্ক্ষিত সার্কিট প্যাটার্ন তৈরি করতে তামার স্তরটি খোদাই করা হয়, এবং অবশিষ্ট তামা চিহ্নগুলি উপাদানগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ সরবরাহ করে।
FR4 সাবস্ট্রেট ভাল মাত্রিক স্থিতিশীলতা প্রদান করে, যা বিস্তৃত তাপমাত্রায় সার্কিটরির অখণ্ডতা বজায় রাখার জন্য গুরুত্বপূর্ণ। এটির কম বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা রয়েছে,যা সংলগ্ন ট্র্যাকের মধ্যে শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করতে সাহায্য করে.
এফআর-৪ এর বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য ছাড়াও ইপোক্সি রেশিনে হ্যালোজেনযুক্ত যৌগের উপস্থিতির কারণে এটি ভাল অগ্নি প্রতিরোধক বৈশিষ্ট্য রয়েছে।এটি FR4 PCBs কে এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে যেখানে অগ্নি নিরাপত্তা একটি উদ্বেগ.
সামগ্রিকভাবে, এফআর 4 পিসিবিগুলি বৈদ্যুতিন শিল্পে বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্স, যান্ত্রিক শক্তি, তাপ স্থায়িত্ব এবং শিখা retardance এর চমৎকার সমন্বয়ের কারণে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
আপনার বার্তাটি 20-3,000 টির মধ্যে হতে হবে!
