Fr4 তামা বেধ ডাবল সাইড ব্লু সোল্ডার মাস্ক ইলেকট্রনিক মিনিপ্যাড পিসিবি

Fr4 তামা বেধ ডাবল সাইড ব্লু সোল্ডার মাস্ক ইলেকট্রনিক মিনিপ্যাড পিসিবি

পিসিবি বেসিক টেকনোলজিঃ

উপাদান: FR4

স্তরঃ2

সারফেস ফিনিসঃ ENIG

তামার ওজনঃ 1OZ

পিসিবি বেধঃ1.6 মিমি

সোল্ডার মাস্কঃ সবুজ রঙ

প্যানেল:3*2

নামঃমিনিপ্যাড পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড প্রস্তুতকারক Shenzhen,China

FR4 ডাবল সাইড পিসিবি প্রস্তুতকারকঃ

বেস উপাদানঃ সিইএম১/সিইএম৩/এফআর৪/এফআর৪ সীসা মুক্ত/এফআর৪ হালোজেন মুক্ত

বেধঃ 0.2 থেকে 3.2 মিমি

ডিজাইনঃ 200/200μm লাইন & স্পেস 35μm তামার উপর। 75/100μm লাইন & স্পেস 12 μm তামার উপর (নিম্ন ভলিউম)

সোল্ডারমাস্কঃ ইউভি হার্ড বা এলডিআই

কার্বন যোগাযোগ

পিসিবি মাত্রাঃ ৫৮৮ x ৫১০ মিমি / ৭০০ x ৫০০ মিমি (নিম্ন ভলিউম)

কনট্যুরিংঃ রুটিং / স্ট্যাম্পিং

ধাতব সমাপ্তিঃ এইচএএসএল (লেড-মুক্ত) / এইচএএসএল (টিন-লেড) / নিমজ্জন সিলভার / নিমজ্জন টিন / ওএসপি / এনআইজি / ইলেক্ট্রোলাইটিক নিও

পণ্যের পরিসীমা

2-20 স্তর উচ্চ ঘনত্ব প্রতিবন্ধকতা, অন্ধ / buried, HDI, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি, Halogen মুক্ত, উচ্চ TG, অ্যালুমিনিয়াম,

সিউ, এবং সিরামিক বেস পিসিবি

ONESEINE পিসিবি প্রযুক্তি

স্তর সংখ্যাঃ 1-20 স্তর

সমাপ্ত বোর্ড বেধঃ ০.০০৮ ০.২৪ ০.২ মিমি ০.৬ মিমি

মিনি. ড্রিলিং ব্যাসার্ধঃ 6 মিল (0.15mm)

ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ/স্পেসঃ ৩-৪ মিলি (0.076-0.10 মিমি)

সর্বাধিক বোর্ডের আকারঃ একক, দ্বি-পার্শ্বযুক্ত 22 ′′x43 ′′ (550x1100 মিমি) মাল্টিলেয়ার 22 ′′x25 ′′ (550x640 মিমি)

প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণঃ ±10%

পৃষ্ঠতল সমাপ্তিঃ OSP, HAL, HAL সীসা মুক্ত, ইলেকট্রনিক সোনার, ENIG, সোনার আঙুল, নিমজ্জন সিলভার, নিমজ্জন টিন, ঘন সোনার প্রলেপ

বেস উপাদানঃ FR4 (Shengyi, KB, Intl.); উচ্চ TG (TG150, TG170), হালোজেন মুক্ত, অ্যালুমিনিয়াম। Cu, লোহা, সিরামিক বেস

FR4 ডাবল সাইড পিসিবিঃ

এইচএএসএল সহ দ্বি-পার্শ্বযুক্ত এফআর 4 পিসিবি

FR4 PCB উপাদান কি?

FR-4 একটি উচ্চ-শক্তি, উচ্চ-প্রতিরোধী, গ্লাস-বর্ধিত ইপোক্সি ল্যামিনেট উপাদান যা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (PCBs) তৈরিতে ব্যবহৃত হয়।ন্যাশনাল ইলেকট্রিক্যাল ম্যানুফ্যাকচারার্স অ্যাসোসিয়েশন (এনইএমএ) এটিকে গ্লাস-বর্ধিত ইপোক্সি ল্যামিনেটের জন্য একটি মান হিসাবে সংজ্ঞায়িত করে.

FR এর অর্থ হল ফ্লেম রিটার্জেন্ট, এবং সংখ্যা 4 এই ধরণের ল্যামিনেটকে অন্যান্য অনুরূপ উপকরণ থেকে আলাদা করে। এই বিশেষ ল্যামিনেটটি কাঁচ-প্রতিরোধী ইপোক্সি রজন থেকে wovenেকেছে।

এফআর -4 পিসিবি পার্শ্ববর্তী ল্যামিনেট উপাদান দিয়ে তৈরি বোর্ডকে বোঝায়। এই উপাদানটি দ্বি-পার্শ্বযুক্ত, এক-পার্শ্বযুক্ত এবং বহু-স্তরযুক্ত বোর্ডে অন্তর্ভুক্ত।

ONESEINE এর স্ট্যান্ডার্ড FR-4 উপাদান বৈশিষ্ট্য

উচ্চ গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা (Tg) (150Tg বা 170Tg)

উচ্চ পচন তাপমাত্রা (Td) (> 345o C)

নিম্ন তাপীয় প্রসারণ সহগ (সিটিই) ((২.৫% -৩.৮%)

ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবক (@ 1 গিগাহার্টজ): 4.25-4.55

ডিসিপেশন ফ্যাক্টর (@ 1 গিগাহার্টজ): 0016

UL রেটযুক্ত (94V-0, CTI = 3 ন্যূনতম)

স্ট্যান্ডার্ড এবং সীসা মুক্ত সমাবেশের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

০.০০৫ থেকে ০.১২৫ পর্যন্ত ল্যামিনেট বেধ পাওয়া যায়

প্রি-প্রেগ বেধ উপলব্ধ (প্রায় স্তরিত হওয়ার পরে):

(১০৮০ গ্লাস স্টাইল) ০.০০২২

(২১১৬ গ্লাস স্টাইল) ০.০০৪২

(৭৬২৮ গ্লাস স্টাইল) ০.০০৭৫

FR4 PCBs তাদের চমৎকার তাপ স্থায়িত্ব, উচ্চ যান্ত্রিক শক্তি, এবং আর্দ্রতা এবং রাসায়নিক প্রতিরোধের জন্য পরিচিত। এই বৈশিষ্ট্যগুলি তাদের বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে,গ্রাহক ইলেকট্রনিক্স সহ, টেলিযোগাযোগ, অটোমোবাইল, শিল্প সরঞ্জাম, এবং আরও অনেক কিছু।

FR4 উপাদানটি তামার ফয়েল একটি পাতলা স্তর যা ইপোক্সি রজন দ্বারা অনুপ্রাণিত কাঁচ ফাইবার কাপড় থেকে তৈরি একটি স্তর উপর স্তরিত।কাঙ্ক্ষিত সার্কিট প্যাটার্ন তৈরি করতে তামার স্তরটি খোদাই করা হয়, এবং অবশিষ্ট তামা চিহ্নগুলি উপাদানগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ সরবরাহ করে।

FR4 সাবস্ট্রেট ভাল মাত্রিক স্থিতিশীলতা প্রদান করে, যা বিস্তৃত তাপমাত্রায় সার্কিটরির অখণ্ডতা বজায় রাখার জন্য গুরুত্বপূর্ণ। এটির কম বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা রয়েছে,যা সংলগ্ন ট্র্যাকের মধ্যে শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করতে সাহায্য করে.

এফআর-৪ এর বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য ছাড়াও ইপোক্সি রেশিনে হ্যালোজেনযুক্ত যৌগের উপস্থিতির কারণে এটি ভাল অগ্নি প্রতিরোধক বৈশিষ্ট্য রয়েছে।এটি FR4 PCBs কে এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে যেখানে অগ্নি নিরাপত্তা একটি উদ্বেগ.

সামগ্রিকভাবে, এফআর 4 পিসিবিগুলি বৈদ্যুতিন শিল্পে বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্স, যান্ত্রিক শক্তি, তাপ স্থায়িত্ব এবং শিখা retardance এর চমৎকার সমন্বয়ের কারণে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।