ডুপন্ট এফপিসি 4 স্তর ফ্লেক্স পিসিবি 0.5 ওজ -20 ওজ কপার দ্রুত টার্ন ফ্লেক্স সার্কিট

ডুপন্ট এফপিসি ৪ স্তর ফ্লেক্স পিসিবি স্ট্যাকআপ সার্কিট বোর্ড

অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্রঃ হ্যান্ডহেল্ড টার্মিনাল পণ্য যেমন মোবাইল ফোন, তিনটি প্রতিরক্ষা ডিভাইস ইত্যাদি

উপাদানঃ ডুপন্ট আঠালো মুক্ত রোলিং উপাদান

প্লেটের বেধঃ ০.১৫ মিমি

প্রক্রিয়া ক্ষমতাঃ প্রতিবন্ধকতা, উচ্চ বাঁক

নমনীয় সার্কিট বোর্ডের প্রাথমিক জ্ঞান

এফপিসির ভূমিকা

FPC: Full English Pinyin Flexible Printed Circuit, যার অর্থ চীনা ভাষায় নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড, সংক্ষেপে নমনীয় বোর্ড।এটি একটি নমনীয় স্তর পৃষ্ঠের উপর অপটিকাল ইমেজিং প্যাটার্ন স্থানান্তর এবং ইটচিং কৌশল ব্যবহার করে তৈরি একটি পরিবাহী সার্কিট প্যাটার্ন. দ্বি-পার্শ্বযুক্ত এবং বহু-স্তরীয় সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠ এবং অভ্যন্তরীণ স্তরগুলি ধাতব গর্তের মাধ্যমে বৈদ্যুতিকভাবে সংযুক্ত থাকে,এবং সার্কিট প্যাটার্নের পৃষ্ঠটি পিআই এবং আঠালো স্তর দিয়ে সুরক্ষিত এবং বিচ্ছিন্ন.

মূলত একক প্যানেল, দ্বি-পার্শ্বযুক্ত বোর্ড, মাল্টি-লেয়ার বোর্ড এবং নরম শক্ত সংমিশ্রণ বোর্ডগুলিতে বিভক্ত।

নমনীয় সার্কিট বোর্ডের বৈশিষ্ট্য

1. সংক্ষিপ্তঃ সংক্ষিপ্ত সমাবেশ সময়

সমস্ত লাইন কনফিগার করা হয়েছে, অপ্রয়োজনীয় ক্যাবল সংযোগের প্রয়োজন নেই;

2. ছোটঃ ভলিউমটি পিসিবি (হার্ড বোর্ড) এর চেয়ে ছোট, যা কার্যকরভাবে পণ্যের ভলিউম হ্রাস করতে পারে এবং বহন করার সুবিধা বৃদ্ধি করতে পারে;

3হালকা ওজনঃ পিসিবি (হার্ড বোর্ড) এর চেয়ে হালকা, এটি চূড়ান্ত পণ্যের ওজন হ্রাস করতে পারে;

4পাতলাঃ পিসিবি (হার্ড বোর্ড) এর চেয়ে পুরু, এটি নমনীয়তা উন্নত করতে পারে এবং সীমিত স্থানের মধ্যে তিন মাত্রায় সমাবেশকে উন্নত করতে পারে।

নমনীয় সার্কিট বোর্ডের সুবিধা

নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি নমনীয় অন্তরক স্তরগুলির তৈরি মুদ্রিত সার্কিট, যার অনেক সুবিধা রয়েছে যা হার্ড মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির নেইঃ

1. এটি অবাধে বাঁকা, ঘূর্ণিত, ভাঁজ করা যায়, স্থানিক বিন্যাসের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী সাজানো যায়, এবং তিন মাত্রিক স্থানে অবাধে সরানো এবং প্রসারিত করা যায়,এইভাবে উপাদান সমাবেশ এবং তারের সংযোগের একীকরণ অর্জন;

2. FPC এর ব্যবহার ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির ভলিউম এবং ওজনকে ব্যাপকভাবে হ্রাস করতে পারে, যা উচ্চ ঘনত্বের দিকে ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির বিকাশের জন্য উপযুক্ত, ক্ষুদ্রায়ন,এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতাতাই এফপিসি ব্যাপকভাবে এয়ারস্পেস, সামরিক, মোবাইল যোগাযোগ, ল্যাপটপ, কম্পিউটার পেরিফেরালস, পিডিএ, ডিজিটাল ক্যামেরা ইত্যাদি ক্ষেত্রে বা পণ্যগুলিতে ব্যবহৃত হয়েছে।

3. এফপিসিতে ভাল তাপ অপসারণ এবং সোল্ডারযোগ্যতা, সহজ সমাবেশ এবং কম সামগ্রিক ব্যয়ের মতো সুবিধা রয়েছে।নরম এবং কঠিন একত্রিত নকশা অংশ বহন ক্ষমতা মধ্যে নমনীয় substrates সামান্য অভাব আংশিকভাবে ক্ষতিপূরণ

FPC প্রধান কাঁচামাল

এর প্রধান কাঁচামালগুলির মধ্যে রয়েছেঃ 1. সাবস্ট্র্যাট, 2. আবরণ ফিল্ম, 3. শক্তিশালীকরণ, এবং 4. অন্যান্য সহায়ক উপকরণ।

1. সাবস্ট্র্যাট

1.১ আঠালো স্তর

1.২ আঠালো স্তর মূলত তিনটি অংশ নিয়ে গঠিতঃ তামা ফয়েল, আঠালো এবং পিআই। দুটি ধরণের স্তর রয়েছেঃ একতরফা স্তর এবং দ্বি-তরফা স্তর।শুধুমাত্র একটি তামার ফয়েলযুক্ত উপকরণগুলি একতরফা স্তর, যখন দুটি তামার ফোল্ডারযুক্ত উপকরণগুলি দ্বি-পার্শ্বযুক্ত স্তর।

1.২ আঠালো মুক্ত স্তর

অ-আঠালো স্তরটি একটি আঠালো স্তর ছাড়াই একটি স্তরকে বোঝায়। সাধারণ আঠালো স্তরের তুলনায় এটিতে কম মধ্যবর্তী আঠালো স্তর রয়েছে এবং এটি কেবল তামার ফয়েল এবং পিআই নিয়ে গঠিত।আঠালো স্তর তুলনায়, এটি পাতলা, ভাল মাত্রিক স্থিতিশীলতা, উচ্চতর তাপ প্রতিরোধের, উচ্চতর নমন প্রতিরোধের, এবং ভাল রাসায়নিক প্রতিরোধের আছে, এবং এখন ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

তামার ফয়েলঃ বর্তমানে সাধারণত ব্যবহৃত তামার ফয়েল বেধ নিম্নরূপঃ 1OZ, 1/2OZ, 1/3OZ। বর্তমানে 1/4OZ বেধের সাথে পাতলা তামার ফয়েল চালু করা হচ্ছে,কিন্তু এই উপাদান ইতিমধ্যে চীন মধ্যে ব্যবহার করা হয় অতি সূক্ষ্ম পথ উত্পাদন (লাইন প্রস্থ এবং লাইন ব্যবধান 0.05 মিমি এবং তার নিচে) পণ্য। ক্রমবর্ধমান গ্রাহক চাহিদা সঙ্গে, এই স্পেসিফিকেশন উপকরণ ভবিষ্যতে ব্যাপকভাবে ব্যবহার করা হবে।

2আবরণ ফিল্ম

এটি মূলত তিনটি অংশ নিয়ে গঠিতঃ রিলিজ পেপার, আঠালো এবং পিআই। শেষ পর্যন্ত, কেবল আঠালো এবং পিআই অংশগুলি পণ্যটিতে থাকে।রিলিজ কাগজটি উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন ছিঁড়ে ফেলা হবে এবং আর ব্যবহার করা হবে না (এর ফাংশনটি আঠালোতে বিদেশী বস্তুগুলি রক্ষা করা).

3. শক্তিশালী করা

FPC এর জন্য একটি নির্দিষ্ট উপাদান হিসাবে ব্যবহৃত হয়, পণ্যের একটি নির্দিষ্ট অংশে সমর্থন শক্তি বৃদ্ধি এবং FPC এর "নরম" প্রকৃতির জন্য ক্ষতিপূরণ।

বর্তমানে বেশ কয়েকটি সাধারণভাবে ব্যবহৃত শক্তিশালীকরণ উপকরণ রয়েছেঃ

1) FR4 শক্তিশালীকরণঃ প্রধান উপাদানগুলি হল গ্লাস ফাইবার কাপড় এবং ইপোক্সি রজন আঠালো, যা PCB তে ব্যবহৃত FR4 উপাদানটির সাথে একই;

2) ইস্পাত শক্তিশালীকরণঃ ইস্পাতের সমন্বয়ে গঠিত, উচ্চ কঠোরতা এবং সমর্থন শক্তি;

3) পিআই রিইনফোর্সমেন্টঃ আবরণ ফিল্মের মতোই, এটি তিনটি অংশ নিয়ে গঠিতঃ পিআই এবং আঠালো রিলিজ কাগজ, তবে এর পিআই স্তরটি আরও পুরু এবং 2 মিলি থেকে 9 মিলি পর্যন্ত অনুপাতে উত্পাদিত হতে পারে।

4অন্যান্য সহায়ক উপকরণ

1) খাঁটি আঠালোঃ এই আঠালো ফিল্মটি একটি থার্মোসেটেস্ট অ্যাক্রিলিক আঠালো ফিল্ম যা প্রতিরক্ষামূলক কাগজ / মুক্তি ফিল্ম এবং আঠালো স্তর দিয়ে গঠিত। এটি প্রধানত স্তরিত বোর্ডের জন্য ব্যবহৃত হয়,নরম ও কঠিন বাঁধন বোর্ড, এবং FR-4 / স্টিল শীট শক্তিশালীকরণ বোর্ড একটি আঠালো ভূমিকা পালন করতে।

2) ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সুরক্ষা ফিল্মঃ বোরডের পৃষ্ঠের উপর আটকানো হয়।

3) খাঁটি তামার ফয়েলঃ শুধুমাত্র তামার ফোলায় গঠিত, প্রধানত ফাঁকা বোর্ড উত্পাদন জন্য ব্যবহৃত।