শীর্ষ মাল্টিলেয়ার এফপিসি সার্কিট বোর্ড গাইডলাইনস স্ট্রিপ ফ্লেক্স পিসিবি ডিজাইন

শীর্ষ মাল্টিলেয়ার এফপিসি সার্কিট বোর্ড স্ট্রিপ ফ্লেক্স পিসিবি ডিজাইন গাইডলাইনস

পণ্যের প্রবর্তন

উপাদান FPC

মেঝে সংখ্যা: ৪

তামার বেধ 1 অণস

প্লেটের বেধ ০.২ মিমি

ন্যূনতম গর্ত ব্যাসার্ধ 0.15mm

ন্যূনতম লাইন দূরত্ব 0.065mm

ন্যূনতম লাইন প্রস্থ 0.065mm

উপরিভাগ চিকিত্সা স্বর্ণের আমানত

FPC নিম্নলিখিত ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়ঃ

1ল্যাপটপ কম্পিউটার, এলসিডি ডিসপ্লে, অপটিক্যাল ড্রাইভ, হার্ড ডিস্ক;

2প্রিন্টার, ফ্যাক্স মেশিন, স্ক্যানার, সেন্সর;

3মোবাইল ফোন, মোবাইল ফোন ব্যাটারি, ইন্টারফোন, মোবাইল ফোন অ্যান্টেনা, মোবাইল ফোন ডুয়াল কার্ড, মোবাইল ফোন ফ্ল্যাট ক্যাবল;

4. বিভিন্ন হাই-এন্ড ক্যামেরা, ডিজিটাল ক্যামেরা, ডিজিটাল ভিডিও ক্যামেরা, ডিভি;

5. ভিসির হেড, লেজার হেড, সিডি-রম, ভিসিডি, সিডি, ডিভিডি;

6. বিমান, উপগ্রহ/চিকিৎসা যন্ত্রপাতি, যন্ত্রপাতি, অটোমোবাইল যন্ত্রপাতি;

7লাইট বার, এলইডি এফপিসি ফ্ল্যাশ ল্যাম্প, খেলনা, কলার, আলো।

FPC প্রোটোটাইপিং

ফ্লেক্স পিসিবি প্রোটোটাইপিং মানে কি? কেন ফ্লেক্সিবল পিসিবি প্রোটোটাইপিং? ফ্লেক্স সার্কিট প্রোটোটাইপিং এর কাজ কি? ফ্লেক্স পিসিবি প্রোটোটাইপিং মানে ডিজাইনার ডিজাইন করেছে,কিন্তু কোন ভুল এবং নিখুঁত PCB কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য, পরীক্ষামূলক পণ্য, অর্থাৎ নমুনা, ভর উৎপাদন আগে তৈরি করা হবে।

নমনীয় পিসিবি প্রোটোটাইপিং প্রথমে অংশীদার নির্মাতাদের প্রোটোটাইপিংয়ের জন্য নির্দিষ্ট পিসিবি ডেটা দিতে হবে। উদাহরণস্বরূপ পিসিবি নির্মাতা নিন। প্রথমত,আমরা কর্মীদের পিসিবি প্রোটোটাইপিং এর নির্দিষ্ট তথ্য দিতে হবে, যারা নির্দিষ্ট তথ্য, প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা এবং প্রুফিং পরিমাণ অনুযায়ী গ্রাহকদের এবং পণ্য বিতরণ চক্র উদ্ধৃতি হবে।উভয় পক্ষই সহযোগিতা চুক্তি স্বাক্ষর করার পর, কর্মীরা অর্ডার ব্যবস্থা করবে এবং উত্পাদনের অগ্রগতি অনুসরণ করবে।

ফ্লেক্স সার্কিট বোর্ড কাটিং
কাস্টমাইজড আকার কাটা খরচ বাঁচাতে পারেঃ
প্রথমত, প্রথম ধাপটি উপাদান কাটা হয়। গ্রাহকের দ্বারা সরবরাহিত তথ্য এবং নকশা প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী বোর্ড কাটা প্রয়োজন, এবং প্রয়োজনীয় আকারের জন্য স্তর উপাদান কাটা.কাটার পরে, তামা ফিল্মের পৃষ্ঠ দূষণকারীগুলি অপসারণ করতে এবং পৃষ্ঠের রুক্ষতা উন্নত করতে সাবস্ট্র্যাটটি প্রাক চিকিত্সা করা দরকার, যা পরবর্তী ফিল্ম প্রেসিং প্রক্রিয়ার জন্য অনুকূল।

নমনীয় পিসিবি কাঠামো স্তর গঠন
ল্যামিনেশন-এক্সপোজার ডেভেলপমেন্ট-পিটিএইচ অপসারণঃ
পিসিবি, অভ্যন্তরীণ স্তরটি প্রথমে চাপানো হবে, এবং সমাপ্ত স্তরটির তামার পৃষ্ঠটি গরম চাপানোর মাধ্যমে একটি অ্যান্টি-জারা শুকনো ফিল্ম দিয়ে আটকানো হবে। তারপরে,এক্সপোজার এবং বিকাশের পরে, আলোর উৎসের কর্মের মাধ্যমে মূল নেগেটিভ ফিল্মের ছবিটি আলোক সংবেদনশীল বেস প্লেটে স্থানান্তরিত হয়,এবং রাসায়নিক বিক্রিয়া ছাড়াই শুকনো ফিল্মটি ক্ষারীয় সমাধান দিয়ে ধুয়ে ফেলা হয়, ক্ষয়কালে ক্ষয় প্রতিরোধী প্রতিরক্ষামূলক স্তর হিসাবে রাসায়নিক বিক্রিয়া সঙ্গে শুষ্ক ফিল্ম ছেড়ে।বিকাশের পর এক্সপোজ করা তামা প্রয়োজনীয় অভ্যন্তরীণ লাইন প্যাটার্ন গঠনের জন্য ড্রাগ সমাধান দ্বারা ক্ষয় হয়.

সুবিধা