উচ্চ তাপ পরিবাহিতা কালো এলইডি পিসিবি মেটাল কোর প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড উত্পাদন
দ্রুত বিবরণ
উৎপত্তিস্থলঃ গুয়াংডং, চীন (মহাদেশ)
ব্র্যান্ড নামঃ ONESEINE
প্রয়োগঃ এলইডি
স্তর সংখ্যাঃ ১টি স্তর
বেস উপাদানঃ অ্যালুমিনিয়াম বেস
তামার বেধঃ0.5-6oz
বোর্ডের বেধঃ0.6-3.0 মিমি
ক্ষুদ্রতম গর্তের আকারঃ0.২০ মিমি
ন্যূনতম লাইন প্রস্থঃ0.১০ মিমি
ন্যূনতম লাইন স্পেসিংঃ0.08 মিমি
সারফেস ফিনিসঃHAL/OSP/ইমার্শন গোল্ড প্লাটিং/গোল্ড প্লাটিং/Sn প্লাটিং/ইমার্শন Sn
অন্যান্য সেবাঃ LED assembly service সহ পিসিবি
স্ট্যান্ডার্ডঃ ইউএল&আরওএইচএস&সিই&আইএসও
পরিষেবাঃOEM&ODM
স্তর উপাদানঃঅ্যালুমিনিয়াম/রূপা
জ্বলনযোগ্যতাঃ 94v0
বিশেষ প্রযুক্তিঃবিজিএ 2.5 মিলিমিটার হতে পারে, ডিসপ্লে ((মিনিট) 0.075 মিমি,এমআইডি
ব্রেকডাউন ভোল্টেজঃ ২-৪.৫ ভোল্ট
তাপ পরিবাহিতাঃ1.0-3.0w/m.k
ধাতব কোর PCB:
মেটাল কোর পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন ধাতব কোর সহ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) এর নকশা এবং উত্পাদন অন্তর্ভুক্ত করে,LED-ভিত্তিক সলিড স্টেট লাইটিং এবং অন্যান্য অ্যাপ্লিকেশন যেখানে তাপ অপসারণ প্রয়োজন সঙ্গে ব্যবহারের জন্য ডিজাইন করা.
ওনেসাইন কোম্পানি
মেটাল কোর পিসিবি মানে পিসিবি এর কোর (বেস) উপাদান হল ধাতু, স্বাভাবিক FR4/CEM1-3 ইত্যাদি নয় এবং বর্তমানে এমসিপিসিবি প্রস্তুতকারকের জন্য ব্যবহৃত সবচেয়ে সাধারণ ধাতু হল অ্যালুমিনিয়াম,তামা এবং ইস্পাত খাদঅ্যালুমিনিয়াম ভাল তাপ স্থানান্তর এবং dissipation ক্ষমতা আছে, কিন্তু এখনও অপেক্ষাকৃত সস্তা; তামা এমনকি ভাল কর্মক্ষমতা আছে কিন্তু অপেক্ষাকৃত ব্যয়বহুল,এবং ইস্পাত সাধারণ ইস্পাত এবং স্টেইনলেস স্টীল বিভক্ত করা যেতে পারেএটি অ্যালুমিনিয়াম এবং তামা উভয়ের তুলনায় আরও শক্ত, তবে তাপ পরিবাহিতাও তাদের চেয়ে কম। লোকেরা তাদের বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশন অনুযায়ী তাদের নিজস্ব বেস / কোর উপাদান চয়ন করবে।
সাধারণভাবে বলতে গেলে, অ্যালুমিনিয়াম তাপ পরিবাহিতা, অনমনীয়তা এবং ব্যয় বিবেচনা করে সবচেয়ে অর্থনৈতিক বিকল্প। অতএব, সাধারণ ধাতব কোর পিসিবিগুলির বেস / কোর উপাদান অ্যালুমিনিয়াম দিয়ে তৈরি।আমাদের কোম্পানিতে, যদি না বিশেষ অনুরোধ, বা নোট, ধাতু কোর উল্লেখ অ্যালুমিনিয়াম হবে, তারপর MCPCB অ্যালুমিনিয়াম কোর PCB মানে হবে। যদি আপনি তামা কোর PCB, ইস্পাত কোর PCB, বা স্টেইনলেস স্টীল কোর PCB প্রয়োজন,আপনি অঙ্কন বিশেষ নোট যোগ করা উচিত.
কখনও কখনও লোকেরা পূর্ণ নামের পরিবর্তে সংক্ষিপ্ত রূপটি ব্যবহার করবে √ এমসিপিসিবি √ ধাতব কোর পিসিবি, বা ধাতব কোর প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড। এবং এছাড়াও ব্যবহৃত ভিন্ন শব্দটি কোর / বেসকে বোঝায়,তাই আপনি এছাড়াও ধাতু কোর PCB এর বিভিন্ন নাম দেখতে হবে, যেমন ধাতু PCB, ধাতু বেস PCB, ধাতু ব্যাক PCB, ধাতু Clad PCB এবং ধাতু কোর বোর্ড এবং তাই on. ((oneseine.com)
MCPCBs ঐতিহ্যবাহী FR4 বা CEM3 PCBs এর পরিবর্তে ব্যবহৃত হয় কারণ উপাদানগুলি থেকে তাপকে দক্ষতার সাথে ছড়িয়ে দেওয়ার ক্ষমতা রয়েছে।এটি একটি তাপীয়ভাবে পরিবাহী Dielectric স্তর ব্যবহার করে অর্জন করা হয়.
একটি FR4 বোর্ড এবং MCPCB এর মধ্যে প্রধান পার্থক্য হল MCPCB এর তাপ পরিবাহিতা ডাইলেক্ট্রিক উপাদান। এটি আইসি উপাদান এবং ধাতব সমর্থন প্লেটের মধ্যে একটি তাপ সেতু হিসাবে কাজ করে।তাপ প্যাকেজ থেকে ধাতু কোর মাধ্যমে একটি অতিরিক্ত তাপ sink থেকে পরিচালিত হয়. FR4 বোর্ডে তাপ স্থিতিশীল থাকে যদি এটি একটি টপিকাল হিটসিঙ্ক দ্বারা স্থানান্তরিত না হয়। Avago এর হোয়াইট পেপার (AV01-0615EN.pdf) অনুসারে 1W LED সহ একটি MCPCB 25C এর আশেপাশে রয়ে গেছে,যখন FR4 বোর্ডে একই 1W এলইডি পরিবেষ্টিত 12C উপরে পৌঁছেছেএলইডি পিসিবি সবসময় অ্যালুমিনিয়াম কোর দিয়ে তৈরি করা হয়, কিন্তু কখনও কখনও ইস্পাত কোর পিসিবিও ব্যবহার করা হয়।
মেটাল কোর পিসিবি ফ্যাব্রিকেশনের উপকারিতা
ধাতব কোর পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য বেশ কয়েকটি উপকারী বৈশিষ্ট্য উপস্থাপন করে।একটি উচ্চ তাপ পরিবাহিতা স্তরের সাথে একটি dielectric পলিমার স্তর অন্তর্ভুক্ত MCPCB এর ফলে একটি কম তাপ প্রতিরোধের অর্জন করা যেতে পারে.
মেটাল কোর পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন এমন একটি পণ্য তৈরি করে যা সাধারণ FR4 PCB এর তুলনায় নয়গুণ দ্রুত তাপ স্থানান্তর করে।এমসিপিসিবি এর ল্যামিনেটগুলি তাপ ছড়িয়ে দেয় যা নিশ্চিত করে যে তাপ উত্পাদনকারী উপাদানগুলি শীতল থাকবেএর ফলে এই ধরনের উপাদানগুলির জন্য দীর্ঘতর অপারেটিং জীবন এবং সর্বোচ্চ কর্মক্ষমতা আসে।
ধাতব কোর পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন অ্যাপ্লিকেশন
নতুন প্রযুক্তি গ্রহণের সাথে সাথে ধাতব কোর পিসিবি ফ্যাব্রিকেশনের জন্য আরও অনেক অ্যাপ্লিকেশন রয়েছে।এই প্রযুক্তিটি এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আদর্শ যেখানে উপাদানগুলি প্রচুর পরিমাণে তাপ উত্পাদন করে এবং প্রচলিত ফ্যান এবং অন্যান্য শীতল পদ্ধতি ব্যবহার করে শীতল করা কঠিনসলিড স্টেট লাইটিং-এ, এমসিপিসিবি-র সাহায্যে কম এলইডি-র সাহায্যে উচ্চতর স্তরের আলোকসজ্জা অর্জন করা যায়।
যদিও এলইডি-ভিত্তিক সলিড স্টেট লাইট প্রযুক্তির অসংখ্য সুবিধা রয়েছে, তবে তারা স্বতন্ত্রভাবে উল্লেখযোগ্য পরিমাণে তাপ উত্পাদন করে। এটি ধাতব কোর পিসিবি ফ্যাব্রিকেশনকে নিম্নলিখিত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য সহায়ক করে তোলেঃ
সাধারণ আলো
অটোমোটিভ সিস্টেম
পাওয়ার কনভার্টার (শিল্প, টেলিযোগাযোগ, পাওয়ার সাপ্লাই এবং উচ্চ ভোল্টেজ নিয়ন্ত্রক)
ফোটভোলটাইক
রাস্তার নিরাপত্তা (আলো, রাস্তার আলো ইত্যাদি)
ব্যাকলাইট অ্যাপ্লিকেশন
অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি:
অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি অ্যাডভান্সড সার্কিট স্পেসিফিকেশন
সমস্ত মেটাল কোর পিসিবি (এমসিপিসিবি নামে পরিচিত, যা ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির জন্য কার্যকর তাপ অপসারণের ক্ষমতা সরবরাহ করার জন্য পরিচিত) এর মধ্যেঅ্যালুমিনিয়াম পিসিবি সবচেয়ে সাধারণ প্রকার - বেস উপাদান স্ট্যান্ডার্ড FR4 সঙ্গে অ্যালুমিনিয়াম কোর গঠিতএটিতে একটি তাপীয় আবরণ স্তর রয়েছে যা অত্যন্ত দক্ষতার সাথে তাপ ছড়িয়ে দেয়, উপাদানগুলিকে শীতল করে এবং পণ্যগুলির সামগ্রিক কার্যকারিতা বাড়ায়। বর্তমানে,অ্যালুমিনিয়াম ব্যাকড পিসিবি উচ্চ ক্ষমতা এবং সংকীর্ণ সহনশীলতা অ্যাপ্লিকেশন সমাধান হিসাবে বিবেচিত হয়.
ওনিসাইন ১০ বছরেরও বেশি সময় ধরে অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি তৈরি করে আসছে।আমাদের সম্পূর্ণ বৈশিষ্ট্যযুক্ত অ্যালুমিনিয়াম সার্কিট বোর্ড তৈরির ক্ষমতা এবং ফ্রি ডিএফএম চেক আপনাকে বাজেটের মধ্যে উচ্চমানের অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি তৈরি করতে দেয়আমাদের প্রিন্টেড অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি এলইডি আলো, পাওয়ার সরঞ্জাম এবং অটোমোটিভ সিস্টেমের জন্য ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
ধাতব কোর পিসিবি প্রকারঃ
ধাতব কোর পিসিবি (প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড) বিভিন্ন ধরণের পাওয়া যায়, প্রতিটি অ্যাপ্লিকেশনটির তাপীয় এবং যান্ত্রিক প্রয়োজনের উপর ভিত্তি করে নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।এখানে ধাতু কোর PCBs কিছু সাধারণ ধরনের:
1অ্যালুমিনিয়াম কোর পিসিবিঃ অ্যালুমিনিয়াম তার ভাল তাপ পরিবাহিতা, হালকা প্রকৃতি এবং খরচ-কার্যকরতার কারণে ধাতব কোর পিসিবিগুলির জন্য সর্বাধিক ব্যবহৃত উপাদান।এই PCBs একটি পাতলা dielectric স্তর এবং উপরের তামা ট্রেস সঙ্গে একটি অ্যালুমিনিয়াম কোর স্তর আছেএগুলি এলইডি আলো, পাওয়ার সাপ্লাই, অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স এবং পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সের মতো অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
2তামার কোর পিসিবি: তামার কোর পিসিবি অ্যালুমিনিয়ামের পরিবর্তে কোর উপাদান হিসাবে একটি তামার স্তর ব্যবহার করে। তামার অ্যালুমিনিয়ামের চেয়ে উচ্চ তাপ পরিবাহিতা রয়েছে,এটি এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত যা আরও ভাল তাপ অপসারণের প্রয়োজনএই পিসিবিগুলি উচ্চ-শক্তির ইলেকট্রনিক্স, আরএফ / মাইক্রোওয়েভ সার্কিট এবং উচ্চ-তাপমাত্রার অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়।
3লোহার কোর পিসিবি: লোহার কোর পিসিবিতে অ্যালুমিনিয়াম বা তামার পরিবর্তে লোহার কোর রয়েছে। অ্যালুমিনিয়াম এবং তামার তুলনায় লোহার তাপ পরিবাহিতা কম তবে আরও ভাল চৌম্বকীয় বৈশিষ্ট্য সরবরাহ করে।এই পিসিবিগুলি পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সে অ্যাপ্লিকেশন খুঁজে পায়, মোটর নিয়ন্ত্রণ, এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্যতা (ইএমসি) সমাধান।
4কম্পোজিট কোর পিসিবি: কম্পোজিট কোর পিসিবি দুটি বা তার বেশি উপাদানকে একত্রিত করে নির্দিষ্ট তাপীয় এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য অর্জন করে। উদাহরণস্বরূপ,একটি কম্পোজিট কোর পিসিবিতে উত্তাপ অপসারণের জন্য একটি অ্যালুমিনিয়াম কোর থাকতে পারে যা আরও ভাল পরিবাহিততার জন্য একটি তামার স্তর সহ মিলিত হতে পারেএই পিসিবিগুলি এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয় যেখানে তাপীয় পারফরম্যান্স এবং যান্ত্রিক শক্তির ভারসাম্য প্রয়োজন।
5সিরামিক কোর পিসিবিঃ সিরামিক কোর পিসিবিগুলি একটি সিরামিক উপাদান যেমন অ্যালুমিনিয়াম অক্সাইড (Al2O3) বা অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইড (AlN) হিসাবে কোর উপাদান হিসাবে ব্যবহার করে। সিরামিকগুলির দুর্দান্ত তাপ পরিবাহিতা রয়েছে,বৈদ্যুতিক নিরোধক বৈশিষ্ট্য, এবং উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধের। এই পিসিবিগুলি উচ্চ-শক্তি অ্যাপ্লিকেশন, আরএফ / মাইক্রোওয়েভ সার্কিট এবং উচ্চতর তাপীয় কর্মক্ষমতা প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়।
6নমনীয় ধাতব কোর পিসিবিঃ নমনীয় ধাতব কোর পিসিবি নমনীয়তার সাথে ধাতব কোর পিসিবিগুলির সুবিধাগুলি একত্রিত করে। তাদের উপরে পলিমাইডের মতো নমনীয় উপাদান সহ একটি ধাতব কোর স্তর রয়েছে।এই পিসিবিগুলি এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয় যেখানে তাপীয় ব্যবস্থাপনা এবং নমনীয়তা উভয়ই প্রয়োজন, যেমন বাঁকা এলইডি ডিসপ্লে, পরিধানযোগ্য ডিভাইস এবং অটোমোবাইল অ্যাপ্লিকেশন।
ধাতব কোর পিসিবি উৎপাদন:
ধাতব কোর পিসিবি (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) হ'ল বিশেষায়িত সার্কিট বোর্ড যার একটি বেস স্তর ধাতব, সাধারণত অ্যালুমিনিয়াম দিয়ে তৈরি, traditionalতিহ্যবাহী FR4 (গ্লাস ফাইবার-প্রতিরোধী ইপোক্সি) উপাদানের পরিবর্তে.এই বোর্ডগুলি সাধারণত উচ্চ-শক্তিযুক্ত এলইডি আলো, পাওয়ার সাপ্লাই, অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স এবং পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সের মতো দক্ষ তাপ অপসারণের প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়।
ধাতব কোর পিসিবিগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়াটি traditionalতিহ্যবাহী পিসিবিগুলির অনুরূপ তবে ধাতব স্তরের জন্য কিছু অতিরিক্ত বিবেচনা সহ।এখানে ধাতু কোর PCBs উত্পাদন জড়িত সাধারণ পদক্ষেপ:
1"ডিজাইনঃ সার্কিট প্রয়োজনীয়তা, উপাদান স্থাপন এবং তাপীয় বিবেচনার বিবেচনায় নিয়ে পিসিবি ডিজাইন সফ্টওয়্যার ব্যবহার করে একটি পিসিবি বিন্যাস তৈরি করুন।
2উপাদান নির্বাচনঃ আপনার অ্যাপ্লিকেশন জন্য উপযুক্ত ধাতু কোর উপাদান চয়ন করুন। অ্যালুমিনিয়াম তার ভাল তাপ পরিবাহিতা, হালকা ওজন, এবং খরচ কার্যকারিতা কারণে সবচেয়ে সাধারণ পছন্দ।অন্যান্য বিকল্পগুলির মধ্যে রয়েছে তামা এবং অ্যালুমিনিয়াম-সমর্থিত তামা-ক্ল্যাটেড ল্যামিনেটগুলির মতো খাদ.
3বেস স্তর প্রস্তুতিঃ নির্বাচিত উপাদান, সাধারণত অ্যালুমিনিয়ামের একটি ধাতব শীট দিয়ে শুরু করুন। শীটটি পরিষ্কার করা হয় এবং কোনও দূষণকারী এবং অক্সিডেশন অপসারণের জন্য চিকিত্সা করা হয়,ধাতু এবং পিসিবি স্তরগুলির মধ্যে ভাল আঠালো নিশ্চিত করা.,
4লেমিনেশনঃ ধাতব কোর উভয় পক্ষের উপর একটি থার্মাল কন্ডাক্টিভ dielectric উপাদান, যেমন একটি epoxy ভিত্তিক রজন, একটি স্তর প্রয়োগ করুন।এই ডিলেক্ট্রিক স্তর বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতা প্রদান করে এবং তামার স্তরগুলিকে একত্রিত করতে সাহায্য করে.
5তামার আবরণঃ ইলেক্ট্রোলেস তামার প্লাটিং বা ইলেক্ট্রোলেস এবং ইলেক্ট্রোলাইটিক তামার প্লাটিংয়ের সংমিশ্রণের মতো পদ্ধতি ব্যবহার করে ডায়েলক্ট্রিক উপাদানটির উভয় পাশে তামার একটি পাতলা স্তর যুক্ত করুন।তামার স্তর সার্কিটের জন্য পরিবাহী ট্রেস এবং প্যাড হিসাবে কাজ করে.,
6, ইমেজিংঃ তামার পৃষ্ঠের উপর একটি আলোক সংবেদনশীল প্রতিরোধ স্তর প্রয়োগ করুন। একটি ফটোমাস্কের মাধ্যমে প্রতিরোধ স্তরটি ইউভি আলোর সংস্পর্শে রাখুন যা পছন্দসই সার্কিট প্যাটার্ন ধারণ করে।উন্মুক্ত এলাকা অপসারণ করার জন্য প্রতিরোধ বিকাশ, তামার উপর সার্কিট প্যাটার্ন ছেড়ে।
7ইটচিংঃ ইটচ্যান্ট সলিউশনে বোর্ড ডুবিয়ে ফেলুন যা অপ্রয়োজনীয় তামা সরিয়ে দেয়, কেবলমাত্র সার্কিট ট্রেস এবং প্যাডগুলিকে প্রতিরোধ স্তর দ্বারা সংজ্ঞায়িত করে।ইট করার পরে বোর্ডটি ভালভাবে ধুয়ে ফেলুন এবং পরিষ্কার করুন.,
8"ড্রিলিংঃ উপাদান মাউন্ট এবং আন্তঃসংযোগের জন্য নির্ধারিত স্থানে বোর্ডের মধ্য দিয়ে গর্ত তৈরি করুন।এই গর্তগুলি সাধারণত ধাতুর সাথে প্লাস্টিকযুক্ত হয় যাতে স্তরগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক ধারাবাহিকতা সরবরাহ করা যায়.
9"প্লেটিং এবং সারফেস ফিনিসঃ প্রয়োজন হলে সার্কিট ট্র্যাক এবং প্যাডগুলির বেধ বাড়ানোর জন্য অতিরিক্ত তামা প্লেটিং করা যেতে পারে। একটি পৃষ্ঠ ফিনিস প্রয়োগ করুন,যেমন HASL (হট এয়ার সোল্ডার লেভেলিং), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), অথবা OSP (Organic Soldability Preservative), এক্সপোজ করা তামা রক্ষা এবং soldering সহজতর করার জন্য।
10সোল্ডার মাস্ক এবং সিল্কস্ক্রিনঃ তামার চিহ্ন এবং প্যাডগুলি আবরণ করার জন্য একটি সোল্ডার মাস্ক প্রয়োগ করুন, কেবলমাত্র পছন্দসই সোল্ডারিং অঞ্চলগুলি উন্মুক্ত রেখে। উপাদান লেবেল যুক্ত করতে একটি সিল্কস্ক্রিন স্তর প্রয়োগ করুন,রেফারেন্স নামকরণকারী, এবং অন্যান্য চিহ্নিতকরণ।
11পরীক্ষা এবং পরিদর্শনঃ সার্কিটের অখণ্ডতা নিশ্চিত করার জন্য বৈদ্যুতিক পরীক্ষা, যেমন ধারাবাহিকতা পরীক্ষা এবং নেটলিস্ট যাচাইকরণ পরিচালনা করুন।কোনো উত্পাদন ত্রুটি বা ত্রুটি জন্য বোর্ড পরিদর্শন.,
12সমাবেশঃ ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিকে ধাতব কোর পিসিবি-তে স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস মেশিন বা ম্যানুয়াল সোল্ডারিং ব্যবহার করে মাউন্ট করুন, যা উৎপাদন জটিলতা এবং পরিমাণের উপর নির্ভর করে।
13চূড়ান্ত পরীক্ষাঃ একত্রিত PCB এর কার্যকারিতা যাচাই করতে এবং এটি প্রয়োজনীয় স্পেসিফিকেশন পূরণ করে তা নিশ্চিত করার জন্য কার্যকরী পরীক্ষা সম্পাদন করুন।
এটা লক্ষ করা গুরুত্বপূর্ণ যে উৎপাদন প্রক্রিয়া ধাতু কোর PCB এর নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা, নির্বাচিত উপকরণ, এবং প্রস্তুতকারকের ক্ষমতা উপর নির্ভর করে পরিবর্তিত হতে পারে।এটি একটি পেশাদারী PCB প্রস্তুতকারকের সাথে পরামর্শ করার পরামর্শ দেওয়া হয় আপনার প্রকল্পের জন্য উপযুক্ত নির্দিষ্ট নির্দেশিকা এবং সুপারিশের জন্য.
ধাতব কোর পিসিবি বেধঃ
ধাতব কোর PCB (প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড) এর বেধ ধাতব কোর এবং সমস্ত অতিরিক্ত স্তর সহ PCB এর সামগ্রিক বেধকে বোঝায়।একটি ধাতব কোর PCB এর বেধ বিভিন্ন কারণ দ্বারা নির্ধারিত হয়, অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তা, ধাতব কোর উপাদান পছন্দ, এবং তামা স্তর সংখ্যা এবং তাদের বেধ সহ।
সাধারণত, ধাতব কোর পিসিবিগুলির মোট বেধ 0.8 মিমি থেকে 3.2 মিমি পর্যন্ত থাকে, যদিও নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আরও পুরু বোর্ড উত্পাদন করা যেতে পারে।ধাতব কোর নিজেই সামগ্রিক বেধ একটি উল্লেখযোগ্য অংশ অবদান.
ধাতব কোর বেধ তাপ পরিবাহিতা প্রয়োজনীয়তা এবং নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশন জন্য প্রয়োজনীয় যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা উপর নির্ভর করে পরিবর্তিত হতে পারে।অ্যালুমিনিয়াম তার ভাল তাপ পরিবাহিতা এবং হালকা প্রকৃতির কারণে সাধারণভাবে ব্যবহৃত ধাতব কোর উপাদানগুলির মধ্যে একটিঅ্যালুমিনিয়াম কোর বেধ প্রায় 0.5 মিমি থেকে 3.0 মিমি পর্যন্ত হতে পারে, 1.0 মিমি এবং 1.6 মিমি সাধারণ পছন্দ।
ধাতব কোর ছাড়াও, পিসিবি এর সামগ্রিক বেধে অন্যান্য স্তর যেমন ডায়েলক্ট্রিক উপাদান, তামার ট্রেস, সোল্ডার মাস্ক এবং পৃষ্ঠের সমাপ্তি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।ডিলেক্ট্রিক স্তর বেধ সাধারণত 0 এর মধ্যে থাকে.05 মিমি থেকে 0.2 মিমি, যখন তামার স্তর বেধটি সার্কিট ডিজাইনের নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে পরিবর্তিত হতে পারে, যেমন বর্তমান বহন ক্ষমতা।সাধারণ তামার স্তরগুলির বেধ 17μm (0.5oz) থেকে 140μm (4oz) বা তার বেশি।
এটা লক্ষ করা গুরুত্বপূর্ণ যে ধাতব কোর পিসিবিগুলির জন্য বেধের প্রয়োজনীয়তা অ্যাপ্লিকেশন এবং নির্দিষ্ট ডিজাইনের বিবেচনার উপর ভিত্তি করে উল্লেখযোগ্যভাবে পরিবর্তিত হতে পারে।এটা আপনার প্রকল্পের প্রয়োজনীয়তা এবং সীমাবদ্ধতা উপর ভিত্তি করে উপযুক্ত বেধ নির্ধারণ করার জন্য একটি পিসিবি প্রস্তুতকারকের বা নকশা প্রকৌশলী সাথে পরামর্শ করার পরামর্শ দেওয়া হয়.
আপনার বার্তাটি 20-3,000 টির মধ্যে হতে হবে!
