বিক্রেতা কম ভলিউম পিসিবি সমাবেশ টার্নকি পিসিবি সমাবেশ এসএমটি সোল্ডার পেস্ট স্টেনসিল

নিম্ন-ভলিউম টার্নকি পিসিবি সমাবেশ এসএমটি সোল্ডার পেস্ট স্টেনসিল বিক্রেতা

এসএমটি স্টেন্সিল সংজ্ঞায়িত করেঃ

স্টেনসিল, বা এসএমটি স্টেনসিল, এসএমটি-নির্দিষ্ট ছাঁচ যার প্রধান ফাংশন হল সোল্ডার প্যাস্টের অবসানকে সহায়তা করা।উদ্দেশ্য খালি পিসিবি উপর সঠিক অবস্থানে solder প্যাস্ট সঠিক পরিমাণ স্থানান্তর করা হয়.

এসএমটি স্টেন্সিলের শ্রেণীবিভাগঃ

এসএমটি স্টেনসিলকে বিভক্ত করা যেতে পারেঃ লেজার টেমপ্লেট, ইলেক্ট্রো-পোলিশিং টেমপ্লেট, ইলেক্ট্রোফর্মিং টেমপ্লেট, সিঁড়ি টেমপ্লেট, বোন্ডিং টেমপ্লেট, নিকেল-প্লেট টেমপ্লেট, ইটচিং টেমপ্লেট।

সাধারণভাবে,লেজার স্টেনসিল এবং ইটিং স্টেনসিল এখানে সবচেয়ে জনপ্রিয়

তাই আপনি আমাদের ফাইল বিস্তারিত স্টেন্সিল আকার নির্বাচিত প্রদান করতে পারেন

ফ্রেমবিহীন এসএমটি স্টেনসিল

সিপিএফ স্টেনসিল

ফ্রেমযুক্ত এসএমটি স্টেনসিল

এই সোল্ডার পেস্ট স্টেনসিলগুলি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে উচ্চ ভলিউম স্ক্রিন প্রিন্টিংয়ের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

অ্যালুমিনিয়াম ফ্রেমগুলিতে স্থায়ীভাবে ফয়েলগুলি মাউন্ট করা হয়

সর্বোত্তম সোল্ডার পেস্ট ভলিউম নিয়ন্ত্রণ প্রদান

প্রতিটি প্রিন্টারের জন্য বিভিন্ন ধরণের স্ট্যান্ডার্ড ফ্রেম

ফ্রেমযুক্ত মাল্টি-লেভেল / স্টেপ স্টেনসিল

এই মাল্টি-লেভেল স্টেনসিলগুলি বিভিন্ন পেস্টের প্রয়োজনীয়তার সাথে উপাদানগুলির জন্য সঠিক সোল্ডার পেস্ট ভলিউম আমানত অর্জনে উচ্চতর নমনীয়তা সরবরাহ করে।

সর্বোত্তম সোল্ডার পেস্ট ভলিউম নিয়ন্ত্রণ প্রদান

কো-প্ল্যানারিটি সমস্যা দূর করা

অ্যালুমিনিয়াম ফ্রেমগুলিতে স্থায়ীভাবে ফয়েলগুলি মাউন্ট করা হয়

ফ্রেমযুক্ত আল্ট্রাস্লিক স্টেনসিল

ফ্রেমযুক্ত ইলেক্ট্রোফর্মড স্টেনসিল

ইলেক্ট্রোফর্মড স্টেনসিলগুলি উপলব্ধ সেরা পেস্ট রিলিজ বৈশিষ্ট্য সরবরাহ করে এবং প্রায়শই মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিতে সূক্ষ্ম পিচ (20 মিলি থেকে 12 মিলি পিচ) এসএমটি অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়।এগুলি μBGA এর জন্যও ব্যবহৃত হয়, ফ্লিপ চিপ, এবং ওয়েফার বাম্পিং (12 মিলি থেকে 6 মিলি পিচ) ।

বৈদ্যুতিকভাবে গঠিত স্টেনসিলের মসৃণ ট্রাপিজয়েড সাইডওয়ালগুলি আরও ভালভাবে পেস্ট রিলিজ করার অনুমতি দেয়

স্টেইনলেস স্টীলের তুলনায় নিকেল একটি কম ঘর্ষণ সহগ আছে

ইলেক্ট্রোফর্ম ফয়েলগুলি তুলনামূলক বেধের পূর্ণ শক্ত স্টেইনলেস স্টিলের চেয়ে শক্ত, স্টেনসিলের দীর্ঘায়ু প্রদান করে

কাস্টমাইজড এসএমটি স্টেনসিল, স্টেনসিল ফ্রেম (লেজার কাটিয়া, রাসায়নিক খোদাই)

এসএমটি প্রিন্টার, এসএমটি স্টেনসিল প্রিন্টার, এসএমটি সিল্ক প্রিন্টারের জন্য

1. দৈর্ঘ্য*প্রস্থঃ ৩৭*৪৭/৪২*৫২/৫৫*৬৫/৪০*৬০/৪০*৭০/৪০*৮০/৪০*১২০/৪০*১৪০ সেমি (কাস্টমাইজ করা যায়)

ইস্পাত প্লেট বেধঃ 0.08 / 0.1 / 0.12 / 0.15 / 0.18 মিমি (কাস্টমাইজ করা যাবে)

ন্যূনতম ডিসপ্লেঃ ০.০২৫ মিমি

2ফ্রেম উপাদানঃ অ্যালুমিনিয়াম খাদ

3. জাল উপাদানঃ স্টেইনলেস স্টীল 204

4আঠালোঃ AB আঠালো

5. স্ক্রু গর্তঃ 0 সাধারণত (কাস্টমাইজ করা যাবে)

6মোট ওজন: এটা নির্ভর করে

7প্যাকেজঃ ফোম + কার্টন / কম্পোজিট প্যানেল

8. পণ্যের লিড সময়ঃ 3-10 দিন শিল্পকর্ম নিশ্চিত এবং পেমেন্ট করা হয় পরে.

নমুনার নেতৃত্বের সময়ঃ আর্টওয়ার্ক নিশ্চিত হওয়ার পরে 3 কার্যদিবসের মধ্যে এবং অর্থ প্রদান করা হয়

9. ডেলিভারি পদ্ধতি: এক্সপ্রেস/কুরিয়ার, এয়ারওয়ে, সমুদ্র পরিবহন।

পিসিবি সমাবেশ প্রক্রিয়া সাধারণত নিম্নলিখিত ধাপ অন্তর্ভুক্তঃ

উপাদান সংগ্রহঃ প্রয়োজনীয় ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি সরবরাহকারীদের কাছ থেকে সংগ্রহ করা হয়। এতে স্পেসিফিকেশন, প্রাপ্যতা এবং ব্যয়ের ভিত্তিতে উপাদানগুলি নির্বাচন করা জড়িত।

পিসিবি ফ্যাব্রিকেশনঃ খালি পিসিবিগুলি বিশেষায়িত কৌশল যেমন খোদাই বা মুদ্রণ ব্যবহার করে উত্পাদিত হয়।পিসিবিগুলি উপাদানগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ স্থাপন করতে তামার ট্রেস এবং প্যাডগুলির সাথে ডিজাইন করা হয়েছে.

উপাদান স্থাপনঃ স্বয়ংক্রিয় মেশিনগুলি, যাকে পিক-অ্যান্ড-প্লেস মেশিন বলা হয়, পিসিবিতে পৃষ্ঠের মাউন্ট উপাদানগুলি (এসএমডি উপাদানগুলি) সঠিকভাবে স্থাপন করতে ব্যবহৃত হয়।এই মেশিনগুলি নির্ভুলতা এবং গতি সঙ্গে বৃহৎ সংখ্যক উপাদান হ্যান্ডেল করতে পারেন.

সোল্ডারিংঃ একবার উপাদানগুলি পিসিবিতে স্থাপন করা হলে, বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক সংযোগ স্থাপন করতে সোল্ডারিং করা হয়। সোল্ডারিংয়ের জন্য দুটি সাধারণ পদ্ধতি ব্যবহৃত হয়ঃএই পদ্ধতিতে পিসিবি তে সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করা হয়পিসিবি তারপর একটি রিফ্লো ওভেনে উত্তপ্ত হয়, যার ফলে লোডার গলে যায় এবং উপাদান এবং পিসিবি এর মধ্যে সংযোগ তৈরি করে।এই পদ্ধতিটি সাধারণত ছিদ্রযুক্ত উপাদানগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়. পিসিবি গলিত সোল্ডারের একটি তরঙ্গের উপর দিয়ে যায়, যা বোর্ডের নীচের দিকে সোল্ডার সংযোগ তৈরি করে।

পরিদর্শন এবং পরীক্ষাঃ সোল্ডারিংয়ের পরে, একত্রিত পিসিবিগুলি ত্রুটিগুলি যেমন সোল্ডার ব্রিজ বা অনুপস্থিত উপাদানগুলির জন্য পরীক্ষা করা হয়।অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেকশন (AOI) মেশিন বা মানব পরিদর্শক এই ধাপটি সম্পাদন করেপিসিবি যেভাবে কাজ করে তা নিশ্চিত করার জন্য ফাংশনাল টেস্টিংও করা যেতে পারে।

চূড়ান্ত সমাবেশঃ একবার পিসিবিগুলি পরিদর্শন এবং পরীক্ষার মধ্য দিয়ে গেলে, এগুলি চূড়ান্ত পণ্যের সাথে একীভূত করা যেতে পারে। এর মধ্যে যোগ করা সংযোগকারী, তারের, আবরণ,অথবা অন্যান্য যান্ত্রিক উপাদান.

অবশ্যই! এখানে পিসিবি সমাবেশ সম্পর্কে কিছু অতিরিক্ত বিবরণ দেওয়া হল:

সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি): সারফেস মাউন্ট উপাদান, যা এসএমডি (সারফেস মাউন্ট ডিভাইস) উপাদান হিসাবেও পরিচিত, আধুনিক পিসিবি সমাবেশে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।এই উপাদানগুলির ছোট পদচিহ্ন রয়েছে এবং সরাসরি পিসিবি পৃষ্ঠের উপর মাউন্ট করা হয়এটি উচ্চতর উপাদান ঘনত্ব এবং ছোট পিসিবি আকারের অনুমতি দেয়। এসএমটি উপাদানগুলি সাধারণত স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস মেশিনগুলি ব্যবহার করে স্থাপন করা হয়, যা বিভিন্ন আকার এবং আকারের উপাদানগুলি পরিচালনা করতে পারে।

থ্রু-হোল টেকনোলজি (টিএইচটি): থ্রু-হোল উপাদানগুলির কন্ডিশন রয়েছে যা পিসিবিতে গর্তের মধ্য দিয়ে যায় এবং বিপরীত দিকে সোল্ডার করা হয়।কিছু অ্যাপ্লিকেশনের জন্য এখনও থ্রু-হোল উপাদান ব্যবহার করা হয়, বিশেষ করে যখন উপাদানগুলির অতিরিক্ত যান্ত্রিক শক্তি বা উচ্চ শক্তি হ্যান্ডলিং ক্ষমতা প্রয়োজন হয়। তরঙ্গ সোল্ডারিং সাধারণত ছিদ্রযুক্ত উপাদানগুলি সোল্ডারিংয়ের জন্য ব্যবহৃত হয়।

মিশ্র প্রযুক্তি সমাবেশঃ অনেক পিসিবিতে পৃষ্ঠের মাউন্ট এবং ছিদ্রযুক্ত উপাদানগুলির সংমিশ্রণ অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যা মিশ্র প্রযুক্তি সমাবেশ হিসাবে উল্লেখ করা হয়।এটি উপাদান ঘনত্ব এবং যান্ত্রিক শক্তি মধ্যে একটি ভারসাম্য অনুমতি দেয়, পাশাপাশি উপরিভাগে মাউন্ট প্যাকেজগুলিতে উপলব্ধ নয় এমন উপাদানগুলিকে অন্তর্ভুক্ত করে।

প্রোটোটাইপ বনাম ভর উত্পাদনঃ পিসিবি সমাবেশ প্রোটোটাইপ এবং ভর উত্পাদন উভয় রান জন্য সঞ্চালিত করা যেতে পারে।পরীক্ষা ও বৈধকরণের উদ্দেশ্যে একটি ছোট সংখ্যক বোর্ড তৈরির উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করা হয়েছে. এটিতে ম্যানুয়াল উপাদান স্থাপন এবং সোল্ডারিং কৌশল অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে।উচ্চ গতির স্বয়ংক্রিয় সমাবেশ প্রক্রিয়া প্রয়োজন যাতে বড় পরিমাণে PCB এর দক্ষ এবং ব্যয়বহুল উত্পাদন অর্জন করা যায়.

ডিজাইন ফর ম্যানুফ্যাকচারিং (ডিএফএম): PCB ডিজাইন পর্যায়ে সমাবেশ প্রক্রিয়াটি অনুকূল করার জন্য ডিএফএম নীতিগুলি প্রয়োগ করা হয়।এবং যথাযথ ক্লিয়ারেন্স কার্যকর সমাবেশ নিশ্চিত করতে সাহায্য করে, উত্পাদন ত্রুটি কমাতে, এবং উৎপাদন খরচ কমাতে।

গুণমান নিয়ন্ত্রণঃ গুণমান নিয়ন্ত্রণ পিসিবি সমাবেশের একটি অবিচ্ছেদ্য অঙ্গ। ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন, স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (এওআই) এবং এক্স-রে পরিদর্শন সহ বিভিন্ন পরিদর্শন কৌশল ব্যবহার করা হয়,সোল্ডার ব্রিজ, অনুপস্থিত উপাদান, বা ভুল দিকনির্দেশের মতো ত্রুটিগুলি সনাক্ত করতে। একত্রিত PCB এর সঠিক অপারেশন যাচাই করার জন্য কার্যকরী পরীক্ষাও করা যেতে পারে।

RoHS সম্মতিঃ বিপজ্জনক পদার্থের সীমাবদ্ধতা (RoHS) নির্দেশিকাগুলি ইলেকট্রনিক পণ্যগুলিতে সীসা যেমন কিছু বিপজ্জনক উপকরণ ব্যবহারকে সীমাবদ্ধ করে।পিসিবি সমাবেশ প্রক্রিয়াগুলি RoHS বিধিবিধান মেনে চলার জন্য অভিযোজিত হয়েছে, লিড-মুক্ত সোল্ডারিং কৌশল এবং উপাদান ব্যবহার করে।

আউটসোর্সিংঃ PCB সমাবেশকে বিশেষায়িত চুক্তি নির্মাতারা (CMs) বা ইলেকট্রনিক উত্পাদন পরিষেবা (EMS) সরবরাহকারীদের কাছে আউটসোর্স করা যেতে পারে।আউটসোর্সিং কোম্পানিগুলিকে ডেডিকেটেড সমাবেশ সুবিধাগুলির দক্ষতা এবং অবকাঠামো ব্যবহার করতে দেয়, যা খরচ কমাতে, উৎপাদন ক্ষমতা বাড়াতে এবং বিশেষায়িত সরঞ্জাম বা দক্ষতা অ্যাক্সেস করতে সহায়তা করতে পারে।