কাস্টমাইজড Fr4 পিসিবি সমাবেশ মেডিকেল পিসিবি উত্পাদন এবং সমাবেশ

সেরা উচ্চ মানের কাস্টমাইজড Fr4 PCB সমাবেশ সেবা আমার কাছাকাছি

দ্রুত বিবরণ:

ফাইল এবং পিসিবি,পিসিবিএ উদ্ধৃতির জন্য প্রয়োজনীয়তাঃ

একটি BOM (বিট অফ মেশিন) রেফারেন্স ডেজিগ্রেটর সহঃ উপাদান বর্ণনা, প্রস্তুতকারকের নাম এবং অংশ নম্বর।

পিসিবি গারবার ফাইল.

একটি পিসিবি উত্পাদন অঙ্কন এবং পিসিবিএ সমাবেশ অঙ্কন।

পরীক্ষা পদ্ধতি।

যান্ত্রিক সীমাবদ্ধতা যেমন সমাবেশ উচ্চতা প্রয়োজনীয়তা

প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তাঃ

পেশাদার পৃষ্ঠ-মোন্টেশন এবং থ্রু-হোল সোল্ডারিং প্রযুক্তি

বিভিন্ন আকারের যেমন 1206, 0805, 0603 উপাদান SMT প্রযুক্তি

আইসিটি (ইন সার্কিট টেস্ট), এফসিটি (ফাংশনাল সার্কিট টেস্ট) প্রযুক্তি

ইউএল, সিই, এফসিসি, রোএইচএস অনুমোদনের সাথে পিসিবি সমাবেশ

এসএমটির জন্য নাইট্রোজেন গ্যাস রিফ্লো সোল্ডারিং প্রযুক্তি

উচ্চমানের এসএমটি এবং সোল্ডার সমাবেশ লাইন

উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্টেড বোর্ড প্লেসমেন্ট প্রযুক্তির ক্ষমতা

প্রধান পিসিবিএ উৎপাদন সরঞ্জাম (8 এসএমটি লাইন 3 ডিআইপি লাইন)

পিসিবিএ (পিসিবি সমাবেশ) প্রক্রিয়া ক্ষমতাঃ

আমরা আপনার জন্য কি করতে পারি?

ইএমএস-ইলেকট্রনিক ম্যানুফ্যাকচারিং সার্ভিস

পিসিবি সরবরাহ এবং বিন্যাস

এসএমটি, বিজিএ এবং ডিআইপিতে পিসিবি সমাবেশ

খরচ কার্যকর উপাদান সরবরাহ

ফাস্ট টার্ন প্রোটোটাইপ এবং ভর উৎপাদন

বক্স বিল্ড সমাবেশ

ইঞ্জিনিয়ারিং সহায়তা

পরীক্ষা ((এক্স-রে, 3 ডি পেস্ট বেধ, আইসিটি, এওআই এবং কার্যকরী পরীক্ষা)

লজিস্টিক এবং বিক্রয়োত্তর সেবা

পিসিবি সমাবেশ প্রক্রিয়া সাধারণত নিম্নলিখিত ধাপ অন্তর্ভুক্তঃ

উপাদান সংগ্রহঃ প্রয়োজনীয় ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি সরবরাহকারীদের কাছ থেকে সংগ্রহ করা হয়। এতে স্পেসিফিকেশন, প্রাপ্যতা এবং ব্যয়ের ভিত্তিতে উপাদানগুলি নির্বাচন করা জড়িত।

পিসিবি ফ্যাব্রিকেশনঃ খালি পিসিবিগুলি বিশেষায়িত কৌশল যেমন খোদাই বা মুদ্রণ ব্যবহার করে উত্পাদিত হয়।পিসিবিগুলি উপাদানগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ স্থাপন করতে তামার ট্রেস এবং প্যাডগুলির সাথে ডিজাইন করা হয়েছে.

উপাদান স্থাপনঃ স্বয়ংক্রিয় মেশিনগুলি, যাকে পিক-অ্যান্ড-প্লেস মেশিন বলা হয়, পিসিবিতে পৃষ্ঠের মাউন্ট উপাদানগুলি (এসএমডি উপাদানগুলি) সঠিকভাবে স্থাপন করতে ব্যবহৃত হয়।এই মেশিনগুলি নির্ভুলতা এবং গতি সঙ্গে বৃহৎ সংখ্যক উপাদান হ্যান্ডেল করতে পারেন.

সোল্ডারিংঃ একবার উপাদানগুলি পিসিবিতে স্থাপন করা হলে, বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক সংযোগ স্থাপন করতে সোল্ডারিং করা হয়। সোল্ডারিংয়ের জন্য দুটি সাধারণ পদ্ধতি ব্যবহৃত হয়ঃএই পদ্ধতিতে পিসিবি তে সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করা হয়পিসিবি তারপর একটি রিফ্লো ওভেনে উত্তপ্ত হয়, যার ফলে লোডার গলে যায় এবং উপাদান এবং পিসিবি এর মধ্যে সংযোগ তৈরি করে।এই পদ্ধতিটি সাধারণত ছিদ্রযুক্ত উপাদানগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়. পিসিবি গলিত সোল্ডারের একটি তরঙ্গের উপর দিয়ে যায়, যা বোর্ডের নীচের দিকে সোল্ডার সংযোগ তৈরি করে।

পরিদর্শন এবং পরীক্ষাঃ সোল্ডারিংয়ের পরে, একত্রিত পিসিবিগুলি ত্রুটিগুলি যেমন সোল্ডার ব্রিজ বা অনুপস্থিত উপাদানগুলির জন্য পরীক্ষা করা হয়।অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেকশন (AOI) মেশিন বা মানব পরিদর্শক এই ধাপটি সম্পাদন করেপিসিবি যেভাবে কাজ করে তা নিশ্চিত করার জন্য ফাংশনাল টেস্টিংও করা যেতে পারে।

চূড়ান্ত সমাবেশঃ একবার পিসিবিগুলি পরিদর্শন এবং পরীক্ষার মধ্য দিয়ে গেলে, এগুলি চূড়ান্ত পণ্যের সাথে একীভূত করা যেতে পারে। এর মধ্যে যোগ করা সংযোগকারী, তারের, আবরণ,অথবা অন্যান্য যান্ত্রিক উপাদান.

অবশ্যই! এখানে পিসিবি সমাবেশ সম্পর্কে কিছু অতিরিক্ত বিবরণ দেওয়া হল:

সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি): সারফেস মাউন্ট উপাদান, যা এসএমডি (সারফেস মাউন্ট ডিভাইস) উপাদান হিসাবেও পরিচিত, আধুনিক পিসিবি সমাবেশে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।এই উপাদানগুলির ছোট পদচিহ্ন রয়েছে এবং সরাসরি পিসিবি পৃষ্ঠের উপর মাউন্ট করা হয়এটি উচ্চতর উপাদান ঘনত্ব এবং ছোট পিসিবি আকারের অনুমতি দেয়। এসএমটি উপাদানগুলি সাধারণত স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস মেশিনগুলি ব্যবহার করে স্থাপন করা হয়, যা বিভিন্ন আকার এবং আকারের উপাদানগুলি পরিচালনা করতে পারে।

থ্রু-হোল টেকনোলজি (টিএইচটি): থ্রু-হোল উপাদানগুলির কন্ডিশন রয়েছে যা পিসিবিতে গর্তের মধ্য দিয়ে যায় এবং বিপরীত দিকে সোল্ডার করা হয়।কিছু অ্যাপ্লিকেশনের জন্য এখনও থ্রু-হোল উপাদান ব্যবহার করা হয়, বিশেষ করে যখন উপাদানগুলির অতিরিক্ত যান্ত্রিক শক্তি বা উচ্চ শক্তি হ্যান্ডলিং ক্ষমতা প্রয়োজন হয়। তরঙ্গ সোল্ডারিং সাধারণত ছিদ্রযুক্ত উপাদানগুলি সোল্ডারিংয়ের জন্য ব্যবহৃত হয়।

মিশ্র প্রযুক্তি সমাবেশঃ অনেক পিসিবিতে পৃষ্ঠের মাউন্ট এবং ছিদ্রযুক্ত উপাদানগুলির সংমিশ্রণ অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যা মিশ্র প্রযুক্তি সমাবেশ হিসাবে উল্লেখ করা হয়।এটি উপাদান ঘনত্ব এবং যান্ত্রিক শক্তি মধ্যে একটি ভারসাম্য অনুমতি দেয়, পাশাপাশি উপরিভাগে মাউন্ট প্যাকেজগুলিতে উপলব্ধ নয় এমন উপাদানগুলিকে অন্তর্ভুক্ত করে।

প্রোটোটাইপ বনাম ভর উত্পাদনঃ পিসিবি সমাবেশ প্রোটোটাইপ এবং ভর উত্পাদন উভয় রান জন্য সঞ্চালিত করা যেতে পারে।পরীক্ষা ও বৈধকরণের উদ্দেশ্যে একটি ছোট সংখ্যক বোর্ড তৈরির উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করা হয়েছে. এটিতে ম্যানুয়াল উপাদান স্থাপন এবং সোল্ডারিং কৌশল অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে।উচ্চ গতির স্বয়ংক্রিয় সমাবেশ প্রক্রিয়া প্রয়োজন যাতে বড় পরিমাণে PCB এর দক্ষ এবং ব্যয়বহুল উত্পাদন অর্জন করা যায়.

ডিজাইন ফর ম্যানুফ্যাকচারিং (ডিএফএম): PCB ডিজাইন পর্যায়ে সমাবেশ প্রক্রিয়াটি অনুকূল করার জন্য ডিএফএম নীতিগুলি প্রয়োগ করা হয়।এবং যথাযথ ক্লিয়ারেন্স কার্যকর সমাবেশ নিশ্চিত করতে সাহায্য করে, উত্পাদন ত্রুটি কমাতে, এবং উৎপাদন খরচ কমাতে।

গুণমান নিয়ন্ত্রণঃ গুণমান নিয়ন্ত্রণ পিসিবি সমাবেশের একটি অবিচ্ছেদ্য অঙ্গ। ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন, স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (এওআই) এবং এক্স-রে পরিদর্শন সহ বিভিন্ন পরিদর্শন কৌশল ব্যবহার করা হয়,সোল্ডার ব্রিজ, অনুপস্থিত উপাদান, বা ভুল দিকনির্দেশের মতো ত্রুটিগুলি সনাক্ত করতে। একত্রিত PCB এর সঠিক অপারেশন যাচাই করার জন্য কার্যকরী পরীক্ষাও করা যেতে পারে।

RoHS সম্মতিঃ বিপজ্জনক পদার্থের সীমাবদ্ধতা (RoHS) নির্দেশিকাগুলি ইলেকট্রনিক পণ্যগুলিতে সীসা যেমন কিছু বিপজ্জনক উপকরণ ব্যবহারকে সীমাবদ্ধ করে।পিসিবি সমাবেশ প্রক্রিয়াগুলি RoHS বিধিবিধান মেনে চলার জন্য অভিযোজিত হয়েছে, লিড-মুক্ত সোল্ডারিং কৌশল এবং উপাদান ব্যবহার করে।

আউটসোর্সিংঃ PCB সমাবেশকে বিশেষায়িত চুক্তি নির্মাতারা (CMs) বা ইলেকট্রনিক উত্পাদন পরিষেবা (EMS) সরবরাহকারীদের কাছে আউটসোর্স করা যেতে পারে।আউটসোর্সিং কোম্পানিগুলিকে ডেডিকেটেড সমাবেশ সুবিধাগুলির দক্ষতা এবং অবকাঠামো ব্যবহার করতে দেয়, যা খরচ কমাতে, উৎপাদন ক্ষমতা বাড়াতে এবং বিশেষায়িত সরঞ্জাম বা দক্ষতা অ্যাক্সেস করতে সহায়তা করতে পারে।