রজার্স 4003C বেস উপাদান রজার্স পিসিবি উপাদান বৈশিষ্ট্য

রজার্স 4003C বেস উপাদান রজার্স পিসিবি উপাদান বৈশিষ্ট্য

পিসিবি পরামিতিঃ

উপাদানঃ রজার্স ৪০০৩সি

স্তর সংখ্যাঃ দ্বি-পার্শ্বযুক্ত সার্কিট বোর্ড

বোর্ড বেধঃ ১.৬ মিমি

তামার বেধ: ১ ওনস

পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রক্রিয়াঃ ডুবানো স্বর্ণ + নির্বাচনী ঘন স্বর্ণ plating

সোল্ডার মাস্ক চরিত্র রঙঃ বাদামী এবং সাদা

ন্যূনতম লাইন প্রস্থ / লাইন ব্যবধানঃ 15.0/12.0 মিলিমিটার

ক্ষুদ্রতম গর্তঃ 0.5mm

কারিগরি বৈশিষ্ট্যঃ কাউন্টারসিন হোল

রজার্স পিসিবি অ্যাপ্লিকেশন।

উপরন্তু, যেহেতু আজকাল 5G প্রযুক্তির উন্নয়ন দ্রুত বাড়ছে,বিভিন্ন ডিভাইস উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি PCBs এবং RF PCBs উচ্চ কর্মক্ষমতা যা প্রয়োজন না শুধুমাত্র কম বৈদ্যুতিক গোলমাল কিন্তু কম সংকেত ক্ষতি. এবং রজার্স পিসিবি উপাদানটি প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্যগুলির সাথে মেলে এমন একটি নিখুঁত পছন্দ, এর পাশাপাশি এটি এই উদ্দেশ্যে ব্যয়বহুল। কিছু রজার্স পিসিবি অ্যাপ্লিকেশনগুলি হ'লঃ

১. অটোমোটিভ রাডার এবং সেন্সর
2. মাইক্রোওয়েভ সরঞ্জাম সব ধরনের.
3সেলুলার বেস স্টেশন অ্যান্টেনা
4. আরএফআইডি ট্যাগ
5. ৫জি স্টেশন
6. মাইক্রোওয়েভ পয়েন্ট টু পয়েন্ট (পি 2 পি) লিঙ্ক
7. সরাসরি সম্প্রচার উপগ্রহের জন্য এলএনবি

RT ডুরিয়ড

রজার্স আরটি/ডুরয়েড® উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট উপাদানগুলি উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, বিমান ও প্রতিরক্ষা অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহারের জন্য PTFE (অনিয়মিত কাচ বা সিরামিক) কম্পোজিট কভার দিয়ে ভরা হয়।RT/duroid প্রকারের একটি দীর্ঘ ইন্ডাস্ট্রি উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা উপকরণ predominant কর্মক্ষমতা প্রদানের কাছাকাছি আছেএই ধরনের উপকরণের বেশ কিছু সুবিধা রয়েছে:

1 কম বৈদ্যুতিক ক্ষতি
2. কম আর্দ্রতা শোষণ,
3. একটি বিস্তৃত ফ্রিকোয়েন্সি পরিসরে স্থিতিশীল ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবক (Dk), এবং
4. মহাকাশ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য কম আউটগ্যাসিং।

RO3000

RO3000 ল্যামিনেট হল সিরামিক ভরা PTFE কম্পোজিট যা বাণিজ্যিক মাইক্রোওয়েভ এবং আরএফ অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহারের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।R03000 সিরিজের ল্যামিনেটগুলি চক্রের উপকরণ যা নির্বাচিত ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবক নির্বিশেষে খুব ধ্রুবক যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যযুক্তএই বৈশিষ্ট্যের কারণে, বিভিন্ন ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবক সহ বহু-স্তরীয় বোর্ড ডিজাইন করার সময়,খুব কম সমস্যা হবে যদি কোন হয় তবে RO3000 সিরিজের উপাদানগুলির ডায়েলক্ট্রিক ধ্রুবক VS তাপমাত্রা খুব স্থিতিশীল।RO3000 ল্যামিনেটগুলিও একটি বিস্তৃত ডায়েলক্ট্রিক ধ্রুবক (3.0 থেকে 10.2) এ পাওয়া যায়। সর্বাধিক সাধারণ অ্যাপ্লিকেশনগুলি হলঃ

1. পৃষ্ঠ মাউন্ট আরএফ উপাদান,
2.জিপিএস অ্যান্টেনা, এবং
3পাওয়ার এম্প্লিফায়ার।

RO4000

RO4000 ল্যামিনেট এবং প্রি-প্রেগগুলির অনুকূল বৈশিষ্ট্য রয়েছে যা মাইক্রোওয়েভ সার্কিট এবং যেখানে নিয়ন্ত্রিত প্রতিরোধের প্রয়োজন হয় সেখানে অত্যন্ত দরকারী।এই সিরিজের ল্যামিনেটগুলি খুব দামের অনুকূল এবং স্ট্যান্ডার্ড FR4 প্রক্রিয়া ব্যবহার করেও তৈরি করা হয় যা এটিকে মাল্টি-লেয়ার পিসিবিগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলেএছাড়াও, এটি সীসা-মুক্ত প্রক্রিয়াজাত করা যেতে পারে। RO4000 সিরিজের ল্যামিনেটগুলি একটি পরিসীমা অফার করে dielectric ধ্রুবক (2.55-6.15) এবং UL 94 V-0 শিখা retardant সংস্করণগুলির সাথে উপলব্ধ।এর সবচেয়ে জনপ্রিয় অ্যাপ্লিকেশন হল:

1. আরএফআইডি চিপ,
2পাওয়ার এম্প্লিফায়ার,
3অটোমোটিভ রাডার, এবং
4সেন্সর.

TMM®
রজার TMM® থার্মোসেট মাইক্রোওয়েভ ল্যামিনেটগুলি ফিউজ ডায়েলক্ট্রিক ধ্রুবক অভিন্নতা, ডায়েলক্ট্রিক ধ্রুবক (ডি কে) এর নিম্ন তাপীয় সহগ এবং তামার সাথে মিলিত তাপ প্রসারণের সহগ।তাদের বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক স্থিতিশীলতার কারণে, টিএমএম উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ল্যামিনেটগুলি উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার স্ট্রিপ-লাইন এবং মাইক্রো-স্ট্রিপ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য নিখুঁত। এই ধরণের উপাদানটির বেশ কয়েকটি সুবিধা রয়েছেঃ

1. ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবকগুলির বিস্তৃত পরিসীমা (Dks),
2চমৎকার যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য, ঠান্ডা প্রবাহ, এবং creep প্রতিরোধী,
3. ডি কে এর তাপীয় সহগ অত্যন্ত কম,
4. তামার জন্য উপযুক্ত তাপ প্রসারণের সহগ, প্লাস্টিকযুক্ত গর্তগুলির উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা বিবেচনা করে,
5. বৃহত্তর ফরম্যাটে কপার প্লাস্টিক পাওয়া যায়, যা স্ট্যান্ডার্ড পিসিবি বিয়োগ প্রক্রিয়া ব্যবহারের অনুমতি দেয়,
6 উত্পাদন এবং সমাবেশ প্রক্রিয়া চলাকালীন উপাদানগুলিতে কোন ধ্বংসাবশেষ নেই,  প্রক্রিয়া রাসায়নিকের প্রতিরোধী,
7. নির্ভরযোগ্য তারের সংযুক্তির জন্য থার্মোসেট রজন,
8কোন বিশেষ উৎপাদন কৌশল প্রয়োজন হয় না,
9. টিএমএম ১০ এবং ১০আই ল্যামিনেট এলুমিনা সাবস্ট্রেট প্রতিস্থাপন করতে পারে এবং
10. RoHS অনুগত, পরিবেশগতভাবে বন্ধুত্বপূর্ণ। নীচে একটি টেবিল রয়েছে যা বিভিন্ন ধরণের পিসিবি উপকরণের বৈশিষ্ট্যগুলি দেখায়।