হাই ফ্রিকোয়েন্সি আরএফ সার্কিট বোর্ড ডিজাইন ফা 1 এনডিআরপি পিসিবি শীর্ষ 8 সরবরাহকারী

হাই ফ্রিকোয়েন্সি আরএফ সার্কিট বোর্ড ডিজাইন ফা 1 এনডিআরপি পিসিবি শীর্ষ 8 সরবরাহকারী

পিসিবি দ্রুত বিবরণঃ

উপাদানঃ রজার্স ৫৮৮০

পিসিবি আকারঃ ১৯০*৮০এমএম

স্তরঃ2

সারফেস ফিনিসঃ ENIG

তামার ওজনঃ 1OZ

আরএফ পিসিবি নমুনা প্রদান করা হয়

মাইক্রোওয়েভ পিসিবি ডিজাইনিং জড়িত সংকেতগুলির উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি প্রকৃতির কারণে বেশ কয়েকটি চ্যালেঞ্জ উপস্থাপন করে। এখানে মাইক্রোওয়েভ পিসিবি ডিজাইনিংয়ে সম্মুখীন কিছু সাধারণ চ্যালেঞ্জ রয়েছেঃ

1. সংকেত অখণ্ডতাঃ মাইক্রোওয়েভ পিসিবি ডিজাইনে সংকেত অখণ্ডতা বজায় রাখা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেতগুলি প্রতিবন্ধকতা বিচ্ছিন্নতা, প্রতিফলন এবং ক্রসট্যাকের প্রতি সংবেদনশীল।ডিজাইনারদের সাবধানে ট্র্যাক প্রস্থ পরিচালনা করতে হবে, নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা, এবং সংকেত অবনতি হ্রাস এবং সঠিক সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করার জন্য সংক্রমণ লাইন কাঠামো।

2. উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপাদান নির্বাচনঃ মাইক্রোওয়েভ ফ্রিকোয়েন্সিতে কম ডাইলেক্ট্রিক ক্ষতি এবং ধারাবাহিক বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলির সাথে উপযুক্ত স্তর উপাদান নির্বাচন করা সমালোচনামূলক।বিভিন্ন উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণ পাওয়া যায়, প্রতিটি নিজস্ব বৈশিষ্ট্য এবং খরচ বিবেচনা সঙ্গে। নকশা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে সঠিক উপাদান নির্বাচন চ্যালেঞ্জ হতে পারে।

3. ক্ষুদ্রায়ন এবং উপাদান স্থাপনঃ মাইক্রোওয়েভ সার্কিটগুলির প্রায়শই কমপ্যাক্ট ডিজাইন এবং ঘন প্যাকযুক্ত উপাদানগুলির প্রয়োজন হয়। উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি বিবেচনার সাথে উপাদান স্থাপন এবং রাউটিং,নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা বজায় রাখা, এবং পরজীবী প্রভাব হ্রাস করা একটি চ্যালেঞ্জ হতে পারে। সংকেত অখণ্ডতা এবং তাপীয় ব্যবস্থাপনা সঙ্গে ক্ষুদ্রীকরণ প্রয়োজন ভারসাম্য একটি সাধারণ চ্যালেঞ্জ।

4. উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিমুলেশন এবং মডেলিংঃ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেতগুলির জটিল আচরণের কারণে, সঠিক সিমুলেশন এবং মডেলিং অপরিহার্য।ডিজাইনাররা প্রায়ই ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ফিল্ড রিসোলভার এবং সিমুলেশন সরঞ্জাম ব্যবহার করে PCB এর আচরণ বিশ্লেষণ করে, সম্ভাব্য সমস্যাগুলি সনাক্ত করুন এবং পারফরম্যান্সের জন্য নকশাটি অনুকূল করুন। তবে, এই সিমুলেশনগুলি কম্পিউটারিকভাবে নিবিড় হতে পারে এবং ফলাফলগুলি ব্যাখ্যা করার জন্য দক্ষতার প্রয়োজন হয়।

5তাপীয় ব্যবস্থাপনাঃ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটগুলি উল্লেখযোগ্য তাপ উত্পাদন করতে পারে এবং তাপীয় ছড়িয়ে পড়া পরিচালনা করা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ হয়ে ওঠে।তাপীয় সমস্যাগুলি মাইক্রোওয়েভ পিসিবিগুলির কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রভাবিত করতে পারে. নকশা পর্যায়ে সঠিক তাপ নিমজ্জন, তাপীয় ভায়াস এবং তাপীয় ব্যবস্থাপনা কৌশল বিবেচনা করা উচিত।

6. ইএমআই/ইএমসি বিবেচনাঃ মাইক্রোওয়েভ পিসিবিগুলি ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ (ইএমআই) এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্যের (ইএমসি) সমস্যার জন্য সংবেদনশীল হতে পারে। গ্রাউন্ডিংয়ে সতর্কতা অবলম্বন করা উচিত,সুরক্ষা, এবং EMI কমাতে এবং নিয়ন্ত্রক মানদণ্ডের সাথে সম্মতি নিশ্চিত করার জন্য বিন্যাস কৌশল।

7. উত্পাদন এবং পরীক্ষাঃ মাইক্রোওয়েভ PCBs উত্পাদন পছন্দসই কর্মক্ষমতা অর্জন করতে বিশেষ প্রক্রিয়া এবং সরঞ্জাম প্রয়োজন।এবং উত্পাদন বৈচিত্র উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে আরো সমালোচনামূলক হয়েঅতিরিক্তভাবে, সংকেত অখণ্ডতা, প্রতিরোধের মিল এবং কর্মক্ষমতা যাচাইয়ের জন্য মাইক্রোওয়েভ পিসিবি পরীক্ষা করার জন্য প্রায়শই বিশেষ সরঞ্জাম এবং কৌশল প্রয়োজন।

আরএফ পিসিবি এবং মাইক্রোওয়েভ পিসিবি জন্য জনপ্রিয় উপকরণ

একটাই আরএফ পিসিবি উপাদান

রোজার্স RO4003C, RO4350B, RO4360, RO4533, RO4535, RO4730, RO4232, RO4233, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, R03203, RO3206, RO3210, RO3730, RO5780, RO5880, RO6002, RO3202, RO6006

ট্যাকোনিক টিএলওয়াই-৫এ, টিএলওয়াই-৫, টিএলওয়াই-৩, এইচটি১।5টিএলএক্স-০, টিএলএক্স-৯, টিএলএক্স-৮, টিএলএক্স-৭, টিএলএক্স-৬, টিএলসি-২৭, টিএলই-৯৫, টিএলসি-৩০, টিপিজি-৩০, টিএলজি-৩০, আরএফ-৩০, টিএসএম-৩০, টিএলসি-৩২, টিএলজি-৩২, টিএলজি-৩২, টিএলজি-৩৪, টিপিজি-৩৫, টিএলজি-৩৫, জিএফ-৩৫, আরএফ-৩৫, আরএফ-৩৫, আরএফ-৩৫এ, আরএফ-৩৫পি, আরএফ-৪১, আরএফ-৪৩, আরএফ-৪৫, আরএফ-৬০এ,CER-10

আরলন AD255 C03099, AD255 C06099, AD255 C04099, AD300 C03099, AD300 C04099, AD300 C04099, AD300 C06009, TC600, AD250 C02055C, TC350, MCG300CG, DCL220, CUCLAD 217LX, CUCLAD 250GX, ARLON 55NT

ওয়াংলিং, তাইসিং F4BK225, F4BK265, F4BK300, F4BK350, F4BM220, F4BM255, F4BM265, F4BM300, F4BM350

একটি সফল রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি (আরএফ) পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া জন্য, আপনি কঠোর নকশা, উত্পাদন এবং সমাবেশ পদ্ধতি গ্রহণ করা উচিত।

এটি সম্ভাব্য ক্রসট্যাক এড়ানোর একমাত্র উপায়, সংকেত অখণ্ডতা বজায় রাখা, সম্ভাব্য উপাদান ব্যর্থতা প্রতিরোধ, এবং আরো অনেক কিছু।

আজকের গাইডটি আরএফ পিসিবি ডিজাইন এবং উত্পাদনের সমস্ত মৌলিক এবং উন্নত দিকগুলি ক্যাপচার করে।

আসুন শুরু করা যাক।

আরএফ পিসিবি ডিজাইন বেসিকস

আরএফ প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের সুবিধা

আরএফ পিসিবি বিন্যাস নির্দেশিকা

আরএফ পিসিবি ডিজাইন বিবেচনা

আরএফ পিসিবি ডিজাইন সফটওয়্যার

আরএফ পিসিবি উপাদান

আরএফ প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড ডিজাইনের জন্য উপাদান সরবরাহ

রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড ডিজাইনের শ্রেণীবিভাগ

আরএফ প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড উত্পাদন প্রক্রিয়া

আরএফ পিসিবি ডিজাইনের গুণমানের মান এবং বিধিমালা

সিদ্ধান্ত

মাইক্রোওয়েভ পিসিবি ধারণাঃ

একটি মাইক্রোওয়েভ পিসিবি, যা মাইক্রোওয়েভ প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড নামেও পরিচিত, এটি মাইক্রোওয়েভ ডিভাইস এবং সিস্টেমে ব্যবহৃত একটি বিশেষ ধরণের সার্কিট বোর্ড।এটি উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত পরিচালনা করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং মাইক্রোওয়েভ অ্যাপ্লিকেশন জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়.

মাইক্রোওয়েভ পিসিবি সম্পর্কে এখানে কিছু মূল পয়েন্ট দেওয়া হল:

1. উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ডিজাইনঃ মাইক্রোওয়েভ পিসিবিগুলি বিশেষভাবে মাইক্রোওয়েভ রেঞ্জের উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেতগুলি পরিচালনা করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, সাধারণত 300 মেগাহার্টজ থেকে কয়েক গিগাহার্টজ (জিএইচজেড) পর্যন্ত।এই বোর্ডগুলি সিগন্যাল ক্ষতি হ্রাস করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা বজায় রাখা, এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ (ইএমআই) হ্রাস করা।

2উপাদান নির্বাচনঃ মাইক্রোওয়েভ পিসিবি সাধারণত বিশেষায়িত উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণ ব্যবহার করে তৈরি করা হয় যা মাইক্রোওয়েভ ফ্রিকোয়েন্সিতে কম ডাইলেক্ট্রিক ক্ষতি এবং ভাল বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য রয়েছে।সাধারণ স্তর উপাদানগুলির মধ্যে রয়েছে সিরামিক ভরা পিটিএফই (পলিটেট্রাফ্লুওরোথিলিন), যেমন রজার্স, টাকোনিক, বা আরলন, পাশাপাশি FR-4 এর মতো অন্যান্য উপকরণ যা নির্দিষ্ট উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বৈশিষ্ট্যযুক্ত।

3নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতাঃ সংকেত অখণ্ডতা নিশ্চিত করতে এবং প্রতিফলনকে হ্রাস করতে মাইক্রোওয়েভ সার্কিটে নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা বজায় রাখা গুরুত্বপূর্ণ।মাইক্রোওয়েভ পিসিবি সিস্টেমের বৈশিষ্ট্যগত প্রতিরোধের সাথে মেলে এমন নিয়ন্ত্রিত প্রতিরোধের ট্রেস এবং ট্রান্সমিশন লাইন ব্যবহার করে, যা কার্যকর সংকেত সংক্রমণকে সম্ভব করে।

4. নকশা বিবেচনাঃ মাইক্রোওয়েভ পিসিবি ডিজাইনিংয়ের জন্য বিভিন্ন কারণের যেমন ট্র্যাক প্রস্থ, দূরত্ব, স্থানান্তর এবং উপাদানগুলির স্থানান্তর যেমন যত্ন সহকারে বিবেচনা করা প্রয়োজন।উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সিমুলেশন সরঞ্জাম, যেমন ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ফিল্ড সোলভার, প্রায়শই পারফরম্যান্সের জন্য নকশা বিশ্লেষণ এবং অপ্টিমাইজ করার জন্য ব্যবহৃত হয়।

5. আরএফ সংযোগকারীঃ মাইক্রোওয়েভ পিসিবিগুলিতে প্রায়শই উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিজাইন করা বিশেষ সংযোগকারী অন্তর্ভুক্ত থাকে। এই সংযোগকারীগুলি, যেমন এসএমএ (সাবমিনিএচার সংস্করণ এ) বা এসএমপি (সাবমিনিএচার পুশ-অন),ভাল আরএফ পারফরম্যান্স এবং কম সিগন্যাল ক্ষতি প্রদান করে।

6গ্রাউন্ডিং এবং শিল্ডিংঃ সঠিক গ্রাউন্ডিং এবং শিল্ডিং কৌশলগুলি শব্দ এবং হস্তক্ষেপকে হ্রাস করার জন্য মাইক্রোওয়েভ পিসিবি ডিজাইনে অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।স্থল সমতল এবং shielding স্তর কার্যকর বিচ্ছিন্নতা প্রদান এবং উপাদান এবং ট্রেস মধ্যে ইলেকট্রোম্যাগনেটিক coupling কমাতে ব্যবহার করা হয়.

মাইক্রোওয়েভ পিসিবি সাধারণত মাইক্রোওয়েভ যোগাযোগ ব্যবস্থা, রাডার ব্যবস্থা, স্যাটেলাইট যোগাযোগ ব্যবস্থা, বেতার নেটওয়ার্ক,এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি পরীক্ষার সরঞ্জাম.

এটা লক্ষ করা গুরুত্বপূর্ণ যে মাইক্রোওয়েভ পিসিবি ডিজাইন এবং উত্পাদন উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশন দ্বারা উত্থাপিত অনন্য চ্যালেঞ্জ কারণে বিশেষ জ্ঞান এবং দক্ষতা প্রয়োজন।আপনি যদি মাইক্রোওয়েভ পিসিবি দিয়ে কাজ করতে চান, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি এবং মাইক্রোওয়েভ ডিজাইনে দক্ষতা সম্পন্ন অভিজ্ঞ পিসিবি ডিজাইনার এবং নির্মাতাদের সাথে পরামর্শ করার পরামর্শ দেওয়া হয়।