6 স্তর ফ্লেক্স রিবিক পিসিবি প্রস্তুতকারক FR4 সার্কিট উপাদান উত্পাদন

6 স্তর ফ্লেক্স রিবিক পিসিবি প্রস্তুতকারক FR4 সার্কিট উপাদান উত্পাদন

​
পণ্যের ভূমিকা

উপাদানঃ পলিমাইড ফ্লেক্স FR4 স্টীল

ব্র্যান্ডঃ ওয়ান সাইন
স্তর সংখ্যাঃ ৬
বোর্ড বেধঃ ১.৬ মিমি স্ট্রিপ&০.২ মিমি ফ্লেক্স
ন্যূনতম ডিপার্চারঃ ০.১৫ মিমি
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/লাইন স্পেসিংঃ 0.08mm
তামার বেধঃ অভ্যন্তরীণ এবং বাইরের স্তর প্রতিটি 1OZ
সোল্ডার প্রতিরোধেরঃ সাদা অক্ষর সহ সবুজ তেল
সারফেস টেকনোলজিঃ সোনার ডুবে যাওয়া
পণ্যের বৈশিষ্ট্যঃ 0.1 মিমি গর্ত লাইন, 0.2 মিমি BGA প্যাড, প্যাডে গর্তের জন্য প্রয়োজনীয় রজন প্লাগ

আপনি কি এমন একটি উদাহরণ দিতে পারেন যেখানে স্ট্রিপ-ফ্লেক্স পিসিবি সাধারণত ব্যবহৃত হয়?

অবশ্যই, এখানে একটি উদাহরণ অ্যাপ্লিকেশন যেখানে স্ট্রিপ-ফ্লেক্স PCBs সাধারণত ব্যবহৃত হয়ঃ
স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেট
আধুনিক স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেটগুলির নকশায় কঠোর-ফ্লেক্স পিসিবি ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এই মোবাইল ডিভাইসগুলির জন্য পাতলা, হালকা ও নমনীয় ইলেকট্রনিক সমাবেশগুলির মধ্যে ফিট করার জন্য কমপ্যাক্ট, হালকা ও নমনীয় ইলেকট্রনিক সমাবেশগুলির প্রয়োজন হয়,বাঁকা, এবং কম্প্যাক্ট ফর্ম ফ্যাক্টর।
একটি সাধারণ স্মার্টফোন বা ট্যাবলেটে, স্ট্রিপ-ফ্লেক্স পিসিবি কেন্দ্রীয় মেরুদণ্ড হিসাবে কাজ করে, বিভিন্ন উপাদান যেমনঃ
1প্রসেসর এবং মেমরি চিপঃ পিসিবি এর শক্ত অংশগুলি প্রধান প্রসেসর, র্যাম এবং অন্যান্য প্রয়োজনীয় ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলি মাউন্ট করার জন্য একটি স্থিতিশীল প্ল্যাটফর্ম সরবরাহ করে।
2. ডিসপ্লে এবং টাচ প্যানেলঃ পিসিবি এর নমনীয় অংশগুলি ডিসপ্লে এবং টাচ প্যানেলকে নির্বিঘ্নে সংহত করার অনুমতি দেয়, প্রায়শই ডিভাইসের প্রান্তগুলির চারপাশে আবৃত করার ক্ষমতা সহ।
3ক্যামেরা মডিউলঃ পিসিবি এর নমনীয় অংশগুলি সামগ্রিক নকশাটি হ্রাস না করে এমনকি সংকীর্ণ স্থানেও ক্যামেরা মডিউলটিকে সর্বোত্তম অবস্থানে স্থাপন করতে সক্ষম করে।
4ব্যাটারি এবং অন্যান্য উপাদানঃ স্টীল-ফ্লেক্স পিসিবি ব্যাটারি, চার্জিং পোর্ট, স্পিকার এবং অন্যান্য পেরিফেরিয়াল উপাদান সংযোগ করতে পারে,ডিভাইস জুড়ে দক্ষ শক্তি বিতরণ এবং সংকেত রুটিং নিশ্চিত করা.
স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেটগুলিতে স্টিক-ফ্লেক্স পিসিবি ব্যবহার কমপ্যাক্ট, উচ্চ ঘনত্ব এবং নির্ভরযোগ্য ইলেকট্রনিক সংহতকরণের অনুমতি দেয়, এই বহনযোগ্য ডিভাইসগুলির মসৃণ এবং ergonomic নকশায় অবদান রাখে।পিসিবি এর নমনীয়তা শক এবং কম্পন শোষণ করতে সাহায্য করে, ইলেকট্রনিক সেটআপের সামগ্রিক স্থায়িত্ব এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে।
আধুনিক, কম্প্যাক্ট এবং বৈশিষ্ট্য সমৃদ্ধ ইলেকট্রনিক ডিভাইসের নকশা চ্যালেঞ্জ মোকাবেলায় স্টিক-ফ্লেক্স পিসিবিগুলি সাধারণত ব্যবহৃত হয় এমন অনেক অ্যাপ্লিকেশনগুলির মধ্যে এটি কেবল একটি উদাহরণ।

রাইডিড-ফ্লেক্স পিসিবি (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) একটি ধরণের ইলেকট্রনিক সার্কিট বোর্ড যা একক ইন্টিগ্রেটেড সমাবেশে রাইডিড এবং নমনীয় সার্কিট বোর্ড প্রযুক্তিগুলিকে একত্রিত করে।এই হাইব্রিড ডিজাইনটি ঐতিহ্যগত শক্ত বা নমনীয় পিসিবিগুলির তুলনায় বেশ কয়েকটি সুবিধা প্রদান করে:

কাঠামোগত অখণ্ডতাঃ শক্ত অংশগুলি যান্ত্রিক সমর্থন এবং স্থিতিশীলতা সরবরাহ করে, যখন নমনীয় অংশগুলি বস্তুর চারপাশে বাঁক, ভাঁজ বা আবরণ করার অনুমতি দেয়,কমপ্যাক্ট এবং জটিল নকশা সক্ষম.
আন্তঃসংযোগঃ নমনীয় বিভাগগুলি শক্ত বিভাগগুলিকে সংযুক্ত করে, সার্কিট বোর্ডের বিভিন্ন অংশের মধ্যে বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগ সরবরাহ করে।এটি আরও বেশি নকশা নমনীয়তা এবং জটিল 3 ডি আকারের মাধ্যমে সংকেত রুট করার ক্ষমতা দেয়.
স্পেস অপ্টিমাইজেশানঃ স্ট্রিপ-ফ্লেক্স পিসিবিগুলি সীমিত স্থানে ফিট করার জন্য ডিজাইন করা যেতে পারে, কারণ নমনীয় অংশগুলি সংকীর্ণ অঞ্চল বা বাধাগুলির চারপাশে রুট করা যেতে পারে,সামগ্রিক আকার এবং সমাবেশের ভলিউম হ্রাস.
নির্ভরযোগ্যতাঃ শক্ত এবং নমনীয় উপকরণগুলির সংমিশ্রণ সার্কিট বোর্ডের সামগ্রিক নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারে,যেমন শক্ত অংশগুলি স্থিতিশীলতা প্রদান করে এবং নমনীয় অংশগুলি আরও ভাল বাঁকানো সহ্য করতে পারে, বাঁকানো, এবং কম্পন.
উত্পাদনযোগ্যতাঃ অটোমেটেড প্রসেস ব্যবহার করে স্ট্রিপ-ফ্লেক্স পিসিবি তৈরি এবং একত্রিত করা যেতে পারে,যা প্রচলিত ম্যানুয়াল সমাবেশ পদ্ধতির তুলনায় উৎপাদন দক্ষতা উন্নত করতে পারে এবং উত্পাদন ব্যয় হ্রাস করতে পারে.
রাইডিড-ফ্লেক্স পিসিবিগুলি সাধারণত এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয় যেখানে স্থান সীমিত, যেমন বহনযোগ্য ইলেকট্রনিক্স, চিকিত্সা ডিভাইস, এয়ারস্পেস এবং সামরিক সরঞ্জামগুলিতে। তারা কমপ্যাক্ট তৈরি করতে সক্ষম করে,হালকা ওজন, এবং নির্ভরযোগ্য ইলেকট্রনিক সিস্টেম যা জটিল, 3D আকৃতির পণ্যগুলিতে নির্বিঘ্নে সংহত করা যেতে পারে।

স্টিকি-ফ্লেক্স পিসিবিগুলির নকশা এবং উত্পাদন বিশেষায়িত দক্ষতা এবং উপাদান নির্বাচন, স্তর স্ট্যাকআপ, রুটিং সীমাবদ্ধতা এবং সমাবেশ প্রক্রিয়াগুলির মতো কারণগুলির বিবেচনা প্রয়োজন।অভিজ্ঞ পিসিবি ডিজাইনার বা নির্মাতাদের সাথে পরামর্শ একটি স্টিক-ফ্লেক্স পিসিবি প্রকল্পের সাফল্য নিশ্চিত করতে সাহায্য করতে পারে.

আপনি কি একটি উদাহরণ দিতে পারেন কিভাবে একটি স্টিক-ফ্লেক্স PCB এর নমনীয় অংশগুলি একটি স্মার্টফোন ডিজাইনের স্টিক অংশগুলির সাথে একীভূত হয়?

অবশ্যই, আসুন আমরা আরও ঘনিষ্ঠভাবে দেখে নিই কিভাবে একটি স্টিক-ফ্লেক্স PCB এর নমনীয় অংশগুলি একটি সাধারণ স্মার্টফোন ডিজাইনের স্টিক অংশগুলির সাথে একীভূত হয়ঃ
স্মার্টফোনে, প্রধান স্টিক-ফ্লেক্স পিসিবি প্রায়শই বেশ কয়েকটি স্বতন্ত্র স্টিক বিভাগের সমন্বয়ে গঠিত হয় যা নমনীয় বিভাগ দ্বারা সংযুক্ত। এখানে এই সংহতকরণটি কীভাবে করা যায় তার একটি উদাহরণ রয়েছেঃ
1প্রসেসর এবং মেমরি বিভাগঃ
- পিসিবি-র কেন্দ্রীয়, সবচেয়ে শক্ত অংশে প্রধান প্রসেসর চিপ, র্যাম এবং অন্যান্য গুরুত্বপূর্ণ উপাদান রয়েছে।
- স্মার্টফোনের উচ্চ পারফরম্যান্সের কম্পিউটিং উপাদানগুলির জন্য এই শক্ত অংশটি একটি স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য প্ল্যাটফর্ম সরবরাহ করে।
2. ডিসপ্লে এবং টাচ প্যানেল ইন্টিগ্রেশনঃ
- PCB এর নমনীয় অংশগুলি প্রসেসরের অংশ থেকে ডিসপ্লে এবং টাচ প্যানেলের সমাবেশ পর্যন্ত বিস্তৃত।
- এই নমনীয় অংশগুলি ডিসপ্লে এবং টাচ প্যানেলকে স্মার্টফোনের প্রান্তের চারপাশে আবৃত করতে দেয়, একটি বিরামবিহীন, প্রান্ত থেকে প্রান্তের নকশা তৈরি করে।
- নমনীয় ইন্টারকানেকশন প্রসেসরের এবং ডিসপ্লে / টাচ প্যানেল উপাদানগুলির মধ্যে নির্ভরযোগ্য সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করে।
3ক্যামেরা মডিউল সংযোগঃ
- পিসিবি-র নমনীয় অংশগুলি ক্যামেরা মডিউলগুলিকে প্রসেসর বিভাগে সংযুক্ত করে, স্মার্টফোনের পাতলা প্রোফাইলের মধ্যে ক্যামেরার সর্বোত্তম অবস্থানকে সক্ষম করে।
- নমনীয় অংশগুলি ক্যামেরা মডিউলগুলিকে বিভিন্ন স্থানে স্থাপন করতে দেয়, যা উন্নত ফটোগ্রাফি এবং ভিডিওগ্রাফির জন্য নকশা নমনীয়তা এবং আরও ভাল ক্যামেরা অবস্থান প্রদান করে।
4পেরিফেরিয়াল কম্পোনেন্ট সংযোগঃ
- PCB এর নমনীয় অংশগুলি অন্যান্য পেরিফেরিয়াল উপাদানগুলি যেমন ব্যাটারি, চার্জিং পোর্ট, স্পিকার এবং সেন্সর সংযোগ করতে প্রসারিত হয়।
- এই নমনীয় আন্তঃসংযোগ স্মার্টফোনের কম্প্যাক্ট ডিজাইনের মধ্যে এই উপাদানগুলিকে সবচেয়ে উপযুক্ত স্থানে স্থাপন করতে দেয়।
পিসিবি-র শক্ত এবং নমনীয় অংশের একীভূত একীকরণ স্মার্টফোন নির্মাতাদের পাতলা, হালকা,এবং উন্নত কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতা সঙ্গে ergonomic ডিভাইসইন্টারকানেকশনের নমনীয়তা স্ট্রেস এবং কম্পন শোষণ করতে সাহায্য করে, স্মার্টফোনের সামগ্রিক স্থায়িত্ব উন্নত করে।
এই উদাহরণটি দেখায় কিভাবে আধুনিক স্মার্টফোনের ডিজাইনে স্টিক-ফ্লেক্স পিসিবি প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয় যাতে কমপ্যাক্ট ফর্ম ফ্যাক্টর, উচ্চ-কার্যকারিতা ইলেকট্রনিক্স,এবং নির্ভরযোগ্য কার্যকারিতা.

আপনি কি স্মার্টফোন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য স্ট্রিপ-ফ্লেক্স পিসিবি উৎপাদনে উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং চ্যালেঞ্জগুলি ব্যাখ্যা করতে পারেন?

অবশ্যই, আসুন স্মার্টফোন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য স্ট্রিপ-ফ্লেক্স পিসিবি উৎপাদনের জন্য উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং কিছু মূল চ্যালেঞ্জের মধ্যে ডুব দিনঃ
উত্পাদন প্রক্রিয়াঃ
1মাল্টিলেয়ার ল্যামিনেশনঃ স্টিকি-ফ্লেক্স পিসিবিগুলির উত্পাদন সাধারণত তামার ফয়েল, ডায়েলক্ট্রিক উপকরণ,এবং আঠালো.
2. স্ট্রাইডি-ফ্লেক্স স্ট্রাকচারিংঃ ল্যামিনেটেড স্ট্রাকচারটি তারপরে কঠোর এবং নমনীয় বিভাগগুলি তৈরি করতে প্রক্রিয়াজাত করা হয়, প্রায়শই নির্বাচনী খোদাই বা যান্ত্রিক কাটার মাধ্যমে।
3ইন্টারকানেক্ট ফর্মেশনঃ PCB এর শক্ত এবং নমনীয় অংশগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ স্থাপন করতে ভায়াস এবং প্লাটেড থ্রো-হোল তৈরি করা হয়।
4সার্কিট প্যাটার্নিংঃ তামা স্তরগুলি তারপর ফটোলিথোগ্রাফি এবং ইটচিং কৌশল ব্যবহার করে কাঙ্ক্ষিত সার্কিট ট্রেস এবং আন্তঃসংযোগ গঠনের জন্য প্যাটার্ন করা হয়।
5. সমাবেশ এবং পরীক্ষাঃ সমাপ্ত স্টীল-ফ্লেক্স পিসিবি তারপর ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির সাথে পূরণ করা হয়, তারপরে নির্ভরযোগ্যতা এবং কার্যকারিতা নিশ্চিত করার জন্য পুঙ্খানুপুঙ্খ পরীক্ষা এবং পরিদর্শন।
চ্যালেঞ্জ:
1. তাপীয় ব্যবস্থাপনাঃ স্মার্টফোনগুলি অপারেশনের সময় উল্লেখযোগ্য তাপ উত্পাদন করে, যা কার্যকরভাবে ছড়িয়ে দেওয়া চ্যালেঞ্জিং হতে পারে, বিশেষত ঘন প্যাকড স্টিক-ফ্লেক্স পিসিবি ডিজাইনে।নির্ভরযোগ্য অপারেশন নিশ্চিত করতে এবং অতিরিক্ত গরম হওয়া রোধ করতে সাবধানে তাপীয় ব্যবস্থাপনা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ.
2নমনীয়তা এবং স্থায়িত্বঃ বৈদ্যুতিক সংযোগের অখণ্ডতা হ্রাস না করে পিসিবি এর নমনীয় বিভাগগুলিকে পুনরাবৃত্তি বাঁক, নমন এবং টর্শন সহ্য করতে সক্ষম হতে হবে।নমনীয়তা এবং স্থায়িত্বের মধ্যে সঠিক ভারসাম্য অর্জন করা অপরিহার্য.
3. মাত্রিক স্থিতিশীলতাঃ Maintaining dimensional stability and alignment between the rigid and flexible sections during the manufacturing process is critical to ensure proper fit and interconnectivity within the overall smartphone design.
4উপাদান সামঞ্জস্যতাঃ কঠোর এবং নমনীয় বিভাগগুলির জন্য ব্যবহৃত উপকরণগুলির পছন্দ এবং সামঞ্জস্যতা, পাশাপাশি আঠালোগুলি, ডিলামিনেশন, বাঁকানো,অথবা তাপীয় প্রসারণের অনুপাতের অসঙ্গতি.
5. ক্ষুদ্রীকরণ এবং উচ্চ ঘনত্বঃ স্মার্টফোনগুলি ক্রমবর্ধমান কমপ্যাক্ট এবং উচ্চ ঘনত্বের পিসিবি ডিজাইনের চাহিদা রাখে, যা স্টিক-ফ্লেক্স প্রযুক্তির সাথে অর্জন করা চ্যালেঞ্জিং হতে পারে,উন্নত উত্পাদন কৌশল এবং সরঞ্জাম প্রয়োজন.
6পরীক্ষা ও পরিদর্শন:চূড়ান্ত সমাবেশের আগে রাইডিড-ফ্লেক্স পিসিবি-তে কোনও উত্পাদন ত্রুটি বা নির্ভরযোগ্যতার সমস্যা সনাক্ত এবং সমাধানের জন্য বিস্তৃত পরীক্ষার এবং পরিদর্শন পদ্ধতি প্রয়োজন.
এই চ্যালেঞ্জগুলি কাটিয়ে উঠতে বিশেষায়িত দক্ষতা, উন্নত উত্পাদন ক্ষমতা এবং পিসিবি ডিজাইনার, উপকরণ বিজ্ঞানী,স্মার্টফোন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য নির্ভরযোগ্য এবং উচ্চ-কার্যকারিতা রাইডিড-ফ্লেক্স পিসিবি সফলভাবে উত্পাদন নিশ্চিত করতে.