ডিগ্রী 280 টিজি তাপমাত্রা পিসিবি সার্কিট বোর্ড প্রস্তুতকারকের জন্য চুলা প্রোব

ডিগ্রী 280 টিজি তাপমাত্রা পিসিবি সার্কিট বোর্ড প্রস্তুতকারকের জন্য চুলা প্রোব

পিসিবি দ্রুত বিবরণ

বোর্ডের বেধঃ1.২ মিমি

ক্ষুদ্রতম গর্তের আকারঃ0.২ মিমি

ন্যূনতম লাইন প্রস্থঃ0.১ মিমি

ন্যূনতম লাইন স্পেসিংঃ0.১ মিমি

সারফেস ফিনিসঃ HASL

মিনিমাম অভ্যন্তরীণ স্তর ক্লিয়ারেন্সঃ0.১ মিমি

পিসিবিএ ব্যবসা:ওএমই ওডিএম পরিষেবা

সিল্কস্ক্রিন রঙঃ নীল

সোল্ডার মাস্কের রঙঃ সবুজ,লাল,কালো,নীল,সাদা ইত্যাদি

ওয়ার্প এবং টুইস্টঃ ≤0.7%

উৎপত্তিস্থলঃ গুয়াংডং, চীন (মহাদেশ)

ব্র্যান্ড নামঃ ONESEINE

ওভেন প্রোব পিসিবি এর জন্য মূল প্রয়োজনীয়তা হলঃ

1. উচ্চ তাপমাত্রা সহনশীলতাঃ

- পিসিবিকে চুলার ভিতরে উচ্চ তাপমাত্রা সহ্য করতে হবে, যা 200 ডিগ্রি সেলসিয়াস বা তার বেশি হতে পারে।

- এর জন্য একটি উচ্চ-টিজি ল্যামিনেট উপাদান ব্যবহার করা প্রয়োজন, সম্ভবত একটি পলিমাইড বা উচ্চ-টিজি ইপোক্সি।

- পিসিবি অবশ্যই তাপীয় ক্ষতি বা ডিলেমিনেশন ছাড়াই দ্রুত তাপমাত্রা চক্র পরিচালনা করতে সক্ষম হতে হবে।

2নির্ভরযোগ্য সেন্সর ইন্টারফেসঃ

- পিসিবিকে তাপমাত্রা সেন্সরের সাথে সঠিকভাবে ইন্টারফেস করতে হবে, তা তাপ জোড়া, আরটিডি, অথবা থার্মিস্টর হোক না কেন।

তাপমাত্রা সঠিকভাবে পড়ার জন্য শক্তিশালী সিগন্যাল কন্ডিশনার সার্কিট গুরুত্বপূর্ণ।

- সিগন্যালের অখণ্ডতা নিশ্চিত করার জন্য ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ইন্টারফারেন্স (ইএমআই) সুরক্ষা এবং গ্রাউন্ডিং বিবেচনা করা উচিত।

3. শক্ত কাঠামোঃ

- পিসিবিকে এমনভাবে ডিজাইন করা উচিত যাতে প্রোব সন্নিবেশ / অপসারণ থেকে যান্ত্রিক চাপ সহ্য করতে পারে।

- শক্তিশালী মাউন্ট পয়েন্ট এবং জোন ক্যাবল জন্য চাপ ত্রাণ গুরুত্বপূর্ণ।

- সংবেদনশীল উপাদানগুলি রক্ষা করার জন্য কনফর্মাল লেপ বা ইনক্যাপসুলেশন ব্যবহার করা যেতে পারে।

4. ছোট ফর্ম ফ্যাক্টরঃ

- পিসিবি আকার কমপ্যাক্ট জোন হাউজিং মধ্যে মাপসই করা উচিত।

- সারফেস মাউন্ট উপাদান পিসিবি পদচিহ্ন কমাতে সাহায্য করতে পারেন।

5নিরাপত্তা সংক্রান্ত বিষয়:

- বিদ্যুৎ শক ঝুঁকি প্রতিরোধ করার জন্য কোন উন্মুক্ত ধাতু উপাদান যথাযথভাবে বিচ্ছিন্ন করা উচিত।

- উচ্চ তাপমাত্রায় নিরাপদ অপারেশন করার জন্য পিসিবি বিন্যাস এবং উপাদান স্থাপন ডিজাইন করা উচিত।

এখানে উচ্চ টিজি পিসিবি (প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড) সম্পর্কে কিছু মূল পয়েন্ট রয়েছেঃ

- টিজি হ'ল "গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা"। এটি সেই তাপমাত্রাকে বোঝায় যেখানে পিসিবি ল্যামিনেটের উপাদান বৈশিষ্ট্যগুলি উল্লেখযোগ্যভাবে পরিবর্তিত হয়।

- উচ্চ টিজি পিসিবিগুলি স্ট্যান্ডার্ড এফআর -৪ পিসিবিগুলির তুলনায় উচ্চতর গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা সহ ল্যামিনেট উপকরণ ব্যবহার করে, সাধারণত 170 °C বা তার বেশি, যার টিজি প্রায় 135 °C।

- উচ্চতর টিজি পিসিবিকে শীর্ষস্থানীয় তাপমাত্রা সহ্য করতে সক্ষম করে যা উত্পাদন প্রক্রিয়া যেমন সীসা মুক্ত সোল্ডার রিফ্লোতে দেখা যায়।এটি গুরুত্বপূর্ণ কারণ শিল্পটি সীসাযুক্ত সোল্ডার থেকে দূরে সরে গেছে.

- উচ্চ টিজি উপাদানগুলি উচ্চ তাপমাত্রায় তাপীয় অবক্ষয় এবং ডেলামিনেশন প্রতিরোধের জন্য আরও প্রতিরোধী। এটি পিসিবি এর নির্ভরযোগ্যতা এবং কর্মক্ষমতা উন্নত করে,বিশেষ করে উচ্চ শক্তি অপচয় বা তাপীয় চক্রের সাথে অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে.

- সাধারণ উচ্চ-টিজি ল্যামিনেট উপকরণগুলির মধ্যে রয়েছে পলিমাইড, সায়ান্যাট এস্টার এবং উচ্চ-টিজি ইপোক্সি। এগুলি স্ট্যান্ডার্ড FR-4 এর তুলনায় আরও ভাল তাপীয়, যান্ত্রিক এবং বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য সরবরাহ করে।

- উচ্চ টিজি পিসিবিগুলি প্রায়শই অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স, শিল্প নিয়ন্ত্রণ, টেলিযোগাযোগ সরঞ্জাম এবং সামরিক / এয়ারস্পেস ইলেকট্রনিক্সের মতো অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয় যেখানে তাপ নির্ভরযোগ্যতা সমালোচনামূলক।

- উচ্চ-টিজি পিসিবিগুলির ট্রেড অফগুলি স্ট্যান্ডার্ড এফআর -৪ বোর্ডের তুলনায় উচ্চতর ব্যয় এবং সম্ভাব্য আরও চ্যালেঞ্জিং উত্পাদন অন্তর্ভুক্ত করে।