উন্নত ফ্লেক্স এম্প্রি ফার্মেসিয়াল এয়ারস্পেস এম্প্রি পোর্টেবল ডিভাইসগুলির জন্য স্ট্রিপ-ফ্লেক্স পিসিবি

উন্নত ফ্লেক্স এম্প্রি ফার্মেসিয়াল এয়ারস্পেস এম্প্রি পোর্টেবল ডিভাইসগুলির জন্য স্ট্রিপ-ফ্লেক্স পিসিবি

পিসিবি দ্রুত বিবরণঃ

পণ্যের ধরনঃ FPC বিশেষ প্রক্রিয়া বোর্ড

মৌলিক পরামিতিঃ অ্যাপ্লিকেশনঃ ম্যানিপুলেটর পরীক্ষার লাইন

প্রকারঃ দ্বি-পার্শ্বযুক্ত FPC ঘন তামার প্লেট

আকারঃ 270mm * 66mm

সহনশীলতাঃ ± 0.03 মিমি

সমাপ্ত পণ্যের বেধঃ ০.৩ মিমি

শক্তিশালীকরণঃ ০.৫ মিমি FR4

সারফেস ট্রিটমেন্টঃ গোল্ড

 
ব্যয়বহুল ফ্লেক্স এবং স্ট্রিপ-ফ্লেক্স পিসিবি

যখন আমাদের নমনীয় এবং শক্ত-নমনীয় পণ্য আসে,আমরা বিভিন্ন খরচ কার্যকর সমাধান এবং ক্ষমতা যে একক বা ডাবল পার্শ্বযুক্ত সার্কিট্রি উচ্চ প্রযুক্তি multilayer ডিজাইন পর্যন্ত 20 স্তর অন্তর্ভুক্ত অফার. সেরা কার্যকরী কনফিগারেশন নির্বাচন থেকে, সঠিক সংযোগকারী বা উপাদান নির্বাচন, আমরা আপনাকে আপনার অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তা পূরণ বা অতিক্রম করতে সাহায্য করবে.
আমাদের ফ্লেক্স এবং রিক্সিড-ফ্লেক্স পিসিবিগুলি চিকিৎসা, সামরিক, এয়ারস্পেস এবং পোর্টেবল ডিভাইস শিল্পে বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য তৈরি করা হয়।
আমাদের ইঞ্জিনিয়ারিং টিম আপনার অ্যাপ্লিকেশনের প্রাথমিক নকশা পর্যায়ে থেকে শুরু করে আপনার সমস্ত নমনীয় এবং স্টিক-ফ্লেক্স সার্কিট প্রয়োজনের জন্য পণ্য উত্পাদন শেষ পর্যন্ত আপনাকে সহায়তা করতে পারে।
নমনীয় পিসিবি ডিজাইন বিবেচনা
নির্ভরযোগ্য, উচ্চ-কার্যকারিতাযুক্ত ফ্লেক্স পিসিবি উত্পাদন করার জন্য সঠিক নকশা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। ডিজাইনারদের ফ্লেক্স সার্কিটের গতিশীল প্রকৃতি বিবেচনা করতে হবে এবং নিম্নলিখিত বিষয়গুলি বিবেচনা করতে হবেঃ
বাঁক ব্যাসার্ধ নমনীয়তা এবং স্থায়িত্ব নির্ধারণ করে। অভ্যন্তরীণ বাঁক ব্যাসার্ধ 0.1 মিমি পর্যন্ত সর্বোত্তম উপকরণ এবং স্ট্যাকআপের সাথে অর্জন করা যেতে পারে।
বোর্ডের অনমনীয়তা পলিমাইড ফিল্মগুলি ভাল নমনের স্থায়িত্ব প্রদান করে তবে মাত্রাগত স্থিতিশীলতাও সরবরাহ করে। প্রয়োজন হলে কভার স্তরগুলির মতো নির্বাচনী অনমনীয় উপাদানগুলি ব্যবহার করা হয়।
তাপীয় ব্যবস্থাপনা ️ বড় তামা প্লেনগুলি দক্ষতার সাথে তাপ ছড়িয়ে দেয়। তবে নমনীয় ক্রিয়াকলাপগুলির জন্য তাপীয় ত্রাণের মতো তাপীয় প্রশমিতকরণ কৌশল প্রয়োজন।
হাই-ফ্রিকোয়েন্সি লেআউট ️ নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা ট্রেস, গ্রাউন্ড প্লেন এবং ভায়াস ফ্লেক্স পিসিবিগুলিকে আরএফ এবং ডিজিটাল সংকেতগুলির জন্য উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে কাজ করতে সক্ষম করে।
উপাদান নির্বাচন ️ নিম্ন প্রোফাইলের এসএমটি উপাদানগুলি নমনকে প্রতিরোধ করে এবং বেধকে হ্রাস করে। ফ্লেক্স-টেইল বা রিবন ক্যাবল সংযোগগুলি বেছে নিয়ে শক্ত সংযোগগুলি এড়িয়ে চলুন।
সংযুক্তির পদ্ধতি ️ সোল্ডারিং, পরিবাহী ইপোক্সি এবং যান্ত্রিক সংযুক্তি নির্ভরযোগ্যভাবে উপাদানগুলি সংযুক্ত করে। আঠালো নির্বাচনও সমালোচনামূলক।
ONESEINE PCB-তে, আমাদের ইঞ্জিনিয়ারিং টিম ফ্লেক্স PCB ডিজাইন রিভিউ এবং সুপারিশ প্রদান করে যাতে অপ্টিমাইজেশনের সুযোগগুলি চিহ্নিত করা যায়।আমরা শিল্প জুড়ে গতিশীল অ্যাপ্লিকেশন জন্য নমনীয় সার্কিট ডিজাইন অভিজ্ঞতা আছে.
ডিজাইন প্রক্রিয়ার শুরুতে আমাদের সাথে অংশীদার হয়ে, আমরা উৎপাদনযোগ্যতা মূল্যায়ন করতে সাহায্য করতে পারি, পরিকল্পিত নির্মাণের সাথে কোন সমস্যা সমাধান করতে পারি,এবং আপনার নমনীয় PCB নকশা খরচ কার্যকর উত্পাদন এবং সমাবেশ জন্য অপ্টিমাইজ করা হয় তা নিশ্চিত.
 
নমনীয় পিসিবি সমাবেশ কৌশল

ফ্লেক্স পিসিবিতে উপাদানগুলির সমাবেশের জন্য স্ট্যান্ডার্ড স্ট্রিপ পিসিবি সমাবেশের তুলনায় বিশেষায়িত কৌশল প্রয়োজন।ONESEINE PCB নির্ভরযোগ্যভাবে নমনীয় সার্কিট উপর উপাদান মাউন্ট করার জন্য প্রমাণিত সমাবেশ প্রক্রিয়া উন্নত.
এসএমটি সমাবেশ কম উপাদান গণনার জন্য উপযুক্ত, চিপ উপাদানগুলির পিক-এন্ড-প্লেস এবং রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের অনুমতি দেয়। উচ্চতর ঘনত্বের জন্য, ম্যানুয়াল সমাবেশের প্রয়োজন হতে পারে।
উপাদান সংযুক্তির পদ্ধতিগুলির মধ্যে রয়েছেঃ
সোল্ডার জয়েন্ট ️ তাপ প্রতিরোধী উপাদানগুলির জন্য। বেস ফিল্মের ক্ষতি এড়ানোর জন্য যত্ন নেওয়া দরকার।
পরিবাহী ইপোক্সি ইলেকট্রিক সংযোগের সাথে শক্তিশালী যান্ত্রিক বন্ধন সরবরাহ করে।
যান্ত্রিক বন্ধনী